线路板加工避坑，PCB金手指沾锡怎么办？

在线路板加工生产中，SMT 贴片环节至关重要，然而，金手指沾锡现象却常常困扰着生产厂家。所谓金手指沾锡，就是在印刷 / 焊接过程中，PCB 板的黄色导电触片沾上了锡膏，这一问题会严重影响产品性能。

金手指沾锡为何出现？

在线路板加工生产的 SMT 贴片过程里，多种因素可能导致金手指沾锡：

1. 印刷机因素：印刷机压力过大，超出正常范围，会使得部分锡膏被过度挤压，挤出原本的控制区域，从而沾到金手指上。
2. 贴片机因素：贴片机压力过大，在贴片过程中可能对锡膏产生不合理的挤压，导致锡膏溢出，增加金手指沾锡的风险。
3. 回流焊因素：回流焊预热时间过短，升温速度过快，锡膏不能在合适的温度环境下正常熔化和流动，容易出现异常沾附，致使金手指沾锡。
4. 钢网设计因素：钢网设计时，开孔尺寸不合理，比如开孔过大，会使锡膏量过多，增加了金手指沾到锡膏的可能性。
5. 设备污染因素：设备存在污染，在生产过程中，污染物可能影响锡膏的正常分布和流动，进而导致金手指沾锡。

多措并举避免沾锡：

在线路板加工生产中，可从工艺和材料两方面入手，有效避免金手指沾锡现象的发生：

工艺优化：

1. 印刷环节：仔细调整合适的刮刀压力，合理设定擦拭频率，精准控制印刷板与钢网间的间距，确保锡膏印刷均匀、适量，不出现溢出情况。
2. 贴片环节：设置适当的贴片压力，既能保证元件贴装牢固，又能降低锡粉被挤出的风险，减少金手指沾锡的可能性。
3. 设备维护：对机器进行严谨的清洁保养，定期清理设备，降低污染指数，为 SMT 贴片提供一个干净、稳定的生产环境。
4. 钢网调整：根据实际生产需求，合理减少钢网开孔尺寸，严格控制锡膏的涂布量，避免锡膏过多沾到金手指。
5. 回流焊参数：采用缓慢的升温速率和较高的均热温度的曲线，让锡膏在回流焊过程中能够均匀熔化、流动，避免因温度变化过快导致的沾锡问题。

材料把控：

1. 锡膏选择：挑选低飞溅的锡膏，这类锡膏在印刷和焊接过程中不容易四处飞溅，能有效降低金手指沾锡的概率。
2. 润湿速率：使用缓慢润湿速率的锡膏，使锡膏在与 PCB 板和元件接触时，能够更平稳地铺展，减少异常沾附的情况。
3. 零件与 PCB 防潮：保证零件和 PCB 具有较低的湿气含量，湿气会影响锡膏的性能和焊接效果，低湿气的零件和 PCB 有助于降低锡膏飞溅，进而减少金手指沾锡。
4. 金手指镀金层：为金手指设置适当的镀金层，不仅可以提高金手指的导电性和抗氧化性，还能降低露镍的风险，避免因镍与锡膏的异常反应导致的沾锡问题。

在线路板加工生产中，一旦出现金手指沾锡现象，要结合现场实际环境进行全面、细致的分析，迅速找出原因并加以解决，只有这样，才能确保 PCBA 产品的高品质，有效减少生产成本的浪费，提升线路板加工生产的整体效益。