IC封裝高速訊號的關鍵：PTH Via過孔

 Take-away: 

1. 使用TDR觀測阻抗時，需依照頻寬需求調整TDR risetime。
2. 長PTH在高頻上為高阻抗。
3. 降低PTH阻抗方法有拉近P/N PTH、放置GND PTH在差分訊號周圍。
4. 高速訊號上，PTH/BGA是一大關鍵，務必降低阻抗不連續。

 

-----Start
在IC封裝設計，CORE層相比PP層厚上許多，常見CORE層厚度為500/800/1200um，PP層厚度為20-35um。用於CORE層的過孔VIA為機鑽孔，又稱為PTH，而用於PP層為雷射孔。

 

(如下圖)

PTH在整體PKG設計中，影響電性效果很多，原因如下。

1. PTH為非均勻傳輸線(non-uniform transmission line)，沒有一個固定的阻抗值。
2. PTH長度不短(500um-1200um)。
3. PTH和走線架構差異大，交界處會有不連續效應。

封裝上的高速訊號走線，我們常用core以上的層當主走線層，待走線fanout至BGA正上方時，再下PTH。除了layout設計上比較容易，也較能避免PTH間的coupling問題。

 

(如下圖)

筆者之前文章已探討過BGA的阻抗特性：