机顶盒热仿真分析案例实操

 

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211、985硕士，职场15年+

从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域

涵盖新能源车载与非车载系统、医疗设备软硬件、智能工厂等业务，带领团队进行多个0-1的产品开发，并推广到多个企业客户现场落地实施。

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本期给大家带来的是关于某机顶盒热仿真分析案例实操研究内容，希望对大家有帮助。

视频课程已上传至B站，审核当中，如有需要可先学习其他课程

https://www.bilibili.com/cheese/play/ss22920

如需此案例的仿真源文件及word版原文件，可扫码关注后，发送“机顶盒”自行领取。

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一、仿真条件及目的

1.1仿真条件

一般情况下，机顶盒在室内使用，所以环境温度定为25℃,机顶盒总体尺寸125*125*30mm

各个元器件尺寸、损耗以及封装列表

GTS材料特性：

尺寸：95*95*0.3mm 属于各向异性材料，其各个方向的导热系数如下，

• Kx=800 W/(m*k)

• Ky= 800W/(m*k)

• Kz= 10W/(m*k)

GTS材料紧紧的贴附在上壳内部顶面，传导散热作用。

Thermal Silica 材料特性：

• Thermal silica1尺寸：42*40*3mm   热传导系数为K=1.5 W/(m*k)

• Thermal silica2尺寸：15.5*21.75*2.7mm   热传导系数为K=1.5 W/(m*k)

为散热器与GTS接触的中间媒介。

散热器：

Heatsink1 尺寸：46*46mm 基板厚度1.5mm，是PIN 针散热器，针高度10.63mm，材料AL 6061

详细尺寸结构如下图所示，

Heatsink2 材料AL6061

详细尺寸结构如下图所示，

机顶盒上盖材料为塑料，选的是软件自带的材料库中的Polycarbonate (Typical)，导热系数为0.2W/(m*k)

底壳材料为塑料，用的是软件自带的材料库中的Polycarbonate (Typical)，导热系数为0.2W/(m*k)

内部元器件布局如下图所示

1.2仿真目的

通过FLOTHERM仿真分析得出机顶盒外壳平均温度以及内部元器件温度，预测在实际情况中，机顶盒的工作状态，对工程人员设计产品有指导意义，同时初步验证技术人员初始设计的正确性。

避免实际工程中因验证，重复制作样机而产生的资金浪费，同时缩短设计周期。

二、前处理

2.1模型导入

某机顶盒的结构三维模型是由结构设计工程师提供，这里通过FLOTHERM10.1的FloMCAD直接导入：

双击图标，显示FLOTHERM10.1主界面，点击FloMCAD图标，通过External/import各种通用格式（FLOTHERM与各种CAE软件接口），即可以实现三维数据导入简化，如下图所示。

2.2参数设置

由仿真条件给出的各个元器件的损耗，封装以及外壳材料等信息分别对应设置。由于模型是直接利用软件模块FloMCAD导入，所以建模上面的工作减少很多，有利于仿真分析的推进，所以要习惯利用这种方法。

目标元器件温度侦测点添加，选中元器件，然后点击图标即可。

2.3网格设置

自然散热，系统域的大小设置遵循的原则是，在重力的反方向上面的system domain大小为模块坐标高度的两倍，重力方向只要超出一点即可，其余各个方向上为坐标都的一倍的关系，见下图所示。

 网格设置见下图所示

System Grid详情

Override All 下面Maximum Size 数为30，也就是最大网格的大小为30mm，smoothing勾选后为平滑过渡，这样有利于网格的划分，最后网格的最大纵横比为46.8左右，以经验来看，还是可行的，FLOTHERM自带的help files提到最好设置控制带20以内，其实不是绝对的。

2.4边界条件设置

环境温度设置如下图所示

 

系统区域温度等属性设置（因为是自然对流散热，所以要开辐射，radiation/radiation on）

收敛条件设置

一般都不勾选double precision solver,因为计算速度会变慢，但是勾选后可以得到更好的收敛效果，各有利弊。

收敛条件：

• required accuracy 0.1℃，

• number of iterations 100

• residual threshold 10

即，当在100个迭代中，同一个侦测点的温度差异小于0.1℃的时候即判定为收敛，无论此时是否有运行完500次迭代。

三、后处理

点击图标开始运行，显示如下运行进程开始运算，如下图

3.1残差曲线以及监测点温度收敛分析

得到的残差曲线以及监测点温度曲线如下图所示

监测点的温度在后面都已趋于平缓，说明系统内部热量交换已基本达到平衡。

3.2截面温度场显示设置

点击显示温度场，将不重要的部分（例如桌面），通过快捷键W透明显示，以利于其他部分显示的良好效果，如下图所示

 

点击图标，创建一个界面，可以设置相关参数如下图所示

3.3元器件温度注释

点击图标即可在元器件上面注释温度，效果如下图

 

四、数据分析

通过以下步骤可以调出仿真数据，如下图所示

 

在数据中右击选中export all data，即可实现数据的全部导出

 

整理最后的数据列表如下：

由以上数据分析得出，元器件温度都在允许的温度范围内，设备可以正常工作。

报告模板，可以查看以往文章：如何向上汇报：专业的热设计报告