作为CFD中的热扩散装置的蒸汽室建模

 

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随着器件功率耗散的增加,器件变小,热密度迅速增加,散热变得更加局部化。热通量接近100 W/cm2,热点处的局部热通量甚至更高,但必须保持适当的结温度,以满足性能和可靠性要求。

在某些情况下,这个温度必须低至85摄氏度,甚至更低。这一趋势推动了对快速热量扩散的需要。其中一个装置就是蒸汽室。

将蒸汽室集成到作为散热器或盖的设备包中,以增强热扩散和降低传导电阻的可行性。

此外,他们试图量化蒸汽室热器与固体金属热器相比的热效益。蒸汽室,如热管,是由于相变现象而具有大有效导热率的传热装置。

一个典型的蒸汽室由两层薄薄的烧结铜粉组成,中间的真空空间由两个薄薄的冲铜部件包围。还有少量的液体,通常是水,饱和。

与热管不同的是,蒸汽室只由两个部分组成,一个蒸发器和一个冷凝器,并且冷凝器覆盖了蒸发器的整个顶表面。

热量进入位于图1顶部的蒸发器部分。热源的物理模型示意图。在灯芯中饱和的液体蒸发,蒸汽将热量带入蒸汽空间。

蒸汽从蒸发器中的高压区域流到冷凝器部分,并通过冷凝和外部冷却将热量排斥到周围的空气中。液体通过灯芯结构中的毛细管作用流回蒸发器部分。

在Flotherm计算工具中建立了发热芯片和环境空气之间的热界面的2个传导模型。

其中一个模型有一个蒸汽室作为热扩散器来量化热性能,另一个模型有一个固体铜盖,以比较性能。

作为一个模型,该研究使用了一个芯片尺寸为10x10 mm的单个芯片封装,安装在42.5x42.5 mm的载体上。在盖子固定尺寸的研究中,蒸汽室盖和铜盖的尺寸均为40.5x40.5x4毫米。

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蒸汽室由多个固体层表示,如图1所示,有效热导率如下:

  1. 对于蒸汽室壁,铜的导热系数为385W/m∙K

  2. 对于由烧结铜粉末组成的灯芯结构,导热系数为30W/m∙K

  3. 对水蒸气的有效导热系数分配为30,000W/m∙K

仿真结果表明,两种情况下的热性能相似。然而,蒸汽室盖厚度的温度下降更高。

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因为灯芯结构的导热率相对较低。另一方面,由于侵略性的横向热扩散,蒸气室盖的宽度的温度更加均匀。也很明显,位于芯片和盖子之间的热界面材料的电阻是主要的电阻。

通过参数化研究,探讨了界面各参数的影响如下:

  1. 通过灵敏度研究,确定灯芯结构和蒸汽空间的导热率对蒸汽空间影响。

在本研究的第一部分,蒸汽有效导热系数固定在30,000W/m∙K,而灯芯导热系数在30-60W/m∙K之间变化。

在本研究的第二部分,灯芯导热率固定在30W/m∙K,蒸汽导热率在5000~60000W/m∙K之间变化。

结果表明,灯芯结构的有效电导率对性能的影响大于蒸汽导热率。由于几何结构和相变现象的复杂性,由于芯结构和蒸汽空间的有效导热系数仍然没有得到很好的定义,因此对芯结构的导热系数应始终采用保守估计。对于蒸汽热导率,使用一个典型的高数值是安全的,因为整体性能对这个值不敏感。

2.通过敏感性研究,确定了对流传热系数的影响。

在主要研究中,有效传热系数在图2的表面固定在1400W/m2∙K。晶芯和蒸汽热导热率的影响[1]2014年9月|散热器底座的Qpedia7。然而,该系数可能在不同的气流条件和不同类型的散热器中有显著差异。在本研究中,使用蒸汽室盖和固体铜盖,传热系数从400到50000W/m2∙K不等。结果表明,在传热系数较低的情况下,蒸汽室比固体铜盖具有更好的传递效果。性能差异随传热系数的增加而减小。固体铜盖在50,000W/m2∙K时,实际上优于蒸汽室。由于传热系数高,热流模式接近一维,克服了蒸汽室横向扩散的任何好处。因此,蒸汽室在传热能力有限的风冷散热器中更有效。

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3.进行敏感性研究,以确定盖子宽度的影响。

在这项研究中,使用一个蒸汽室盖和一个固体铜盖,盖子的宽度从10毫米到90毫米不等。研究结果表明,在较小的占地面积下,固体铜盖优于相同尺寸的蒸汽室盖。

由于蒸汽室的主要优点是增强了横向扩散,因此当表面积变化较大,扩散阻力较大时,蒸汽室更有效。从纯热的角度来看,蒸汽室更适合于直接散热器连接,其中整个散热器基础可用于热扩散。

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