压电风扇基础、3D结构逆向与仿真(一)

 

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本期给大家带来的是关于压电风扇结构逆向设计与仿真分析研究内容,希望对大家有帮助。

关于压电风扇的内容,相信关注过我们公众号的人,应该都不陌生,通过之前发布的几篇文章,对其会有一些了解,详细阅读可点击下方链接。

压电风扇市场前景与技术瓶颈分析

采用各种压电风扇结构提高对流传热系数

压电风扇及其在电子冷却中的应用

这次的主题:关于压电风扇结构逆向设计与仿真分析

会分为两期与大家分享,本期主要介绍当前压电风扇(又说固态风扇)大致结构、工作原理、性能特点以及现在的市场情况,并根据网上获取的相关信息,我把结构逆向设计内容分享给大家,共同研究。

市场情况

来自美国的Frore Systems公司,携全球首款固态主动散热芯片-Airjet系列产品重磅亮相。

Frore Systems推出了最新支持防水的固态主动散热芯片-Airjet® Mini Sport:其支持业内最高的IP68防水等级;除了防水功能外,它还保留了AirJet Mini Slim的所有智能功能,包括防尘自清洁和热感技术

Frore Systems展示了搭载Arijet的笔记本电脑、固态硬盘、个人PC、手机等产品演示案例如下图所示,

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图片来源于网络

性能参数

  • 静音(内部薄膜的超声波振动,所以其是无声的)

  • AirJet Mini Sport重量仅为7克

  • 厚度仅为2.5毫米,尺寸仅为27.5毫米× 41.5毫米

  • 每枚芯片可静音散热5.25瓦

  • 可产生高达1750Pa的背压,确保气流能顺畅的流出。

  • IP68防尘防水等级

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图片来源于网络

并引入Thermoception热感知技术,这使得该产品具有独立感知周围温度的能力。此项突破性创新,让Airjet Mini Slim能自主优化其散热性能,无需再依赖主机设备中的温度传感器,即可提供最大限度的散热效率。

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图片来源于网络

工作原理

Airjet是全球首款固态主动散热芯片,采用MEMS工艺制作,它仅有2.5mm厚。通过内部薄膜的超声波振动,所以其是无声的;当它振动时会产生巨大的吸力,这种吸力将空气通过顶部通风口吸入芯片,被吸入的空气以高达200km/h的速度向底部推动,并撞击热源表面实现热交换,最后空气从出气口排出带走热量。

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图片来源于网络

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图片来源于网络

吸入的冷空气会被内部的压电元件压缩调制成一定的波浪形状前进。内部元件是超声波振动,让内部空气产生了激波,高效的消除了附面层的影响。

AirJet则以高达200km/h的超音速激波直接吹导热金属层,这大大的提高了热交换效率。

但目前的缺点是固态风扇的价格较高,因为固态风扇的工作原理和高精度特性,制造固态风扇的方式是类似制造CPU芯片那样,在硅晶圆上光刻蚀刻制造的。

这种制造方式只有大规模制造才能降下来成本。目前已有一些开发者套件在售卖。

结构模型

通过一些公开的信息,对其3D结构进行逆向还原,如下图所示

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轴侧主结构图

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剖面细节图

目前,正在查找一些关键参数,以及相关论文参考文献,后续给大家分享关于此项目的仿真分析,敬请期待!

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