殊途同归：Icepak与Flotherm构建详细的PCB热仿真模型

 

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211、985硕士，职场15年+

从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域

涵盖新能源车载与非车载系统、医疗设备软硬件、智能工厂等业务，带领团队进行多个0-1的产品开发，并推广到多个企业客户现场落地实施。

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本期给大家带来的是关于Icepak与Flotherm建立详细的PCB热仿真模型研究内容，希望对大家有帮助。

昨晚直播主要给大家分享了以下三部分内容：

• 热管建模与参数设置（智能元件与实物建模）；

• 芯片在不同情况下的建模与等效处理；

• Icepak、Flotherm中详细的PCB模型构建；

下面，我们一一给大家通过文字的形式进行介绍，视频内容，可以去B站直播回放合集进行观看。

1.热管建模与参数设置（智能元件与实物建模）

• Flotherm中利用智能元件构建热管

通过Flotherm内置的热管模块建模，主要参数包含最大热流量，热阻两个关键信息，这部分可以找相应供应商索取。

关于热管的其他内容，可点击下方链接进行了解。

基于Flotherm软件的热管仿真技术

• MCAD导入实物构建热管

MCAD处理模型

通过SW建模后，导入MCAD中处理，简化成Flotherm所能识别的模型，然后设置热管相应的导热系数等物理参数即可。

2.芯片在不同情况下的建模与等效处理

仿真结果准确度，与芯片的前置条件息息相关，优先级如下，

实物结构＞双热阻＞封装＞块（铜或者导热系数很大）

当只有大概的芯片尺寸时，可以新建导热系数很大的材料替代，先仿真出一个结果，后续等知道热阻后，把这部分的温差加进去即可。

芯片构造、热阻基础知识与仿真方法利弊

3.Icepak、Flotherm中详细的PCB模型构建

• Icepak与Flotherm建立详细的PCB热仿真模型

Icepak中构建详细PCB模型

Icepak中的PCB详细建模，比Flotherm的可选性稍微多一些，也相对复杂一些，主要的基本都是idf、ODB两种形式。

其主要的区别是，idf不包含铜走线信息，需要额外将每层铜走线图片处理后，导入到每层相应的图层下，ODB导入时已经包含了该信息，会简单很多。

但从类似于Candence等EE设计软件中，导入ODB文件时，需要安装外挂插件。

• Flotherm中构建详细的PCB模型

Flotherm中构建详细PCB模型

基于Flotherm的PCB详细热仿真方法，之前本公众号写过很多相关内容，可点击下方链接进行详细了解，或在公众号主页，搜索关键词：PCB

PCB电路板热仿真技术：FloTHERM与FloEFD EDA bridge差异对比

某光电信号 PCB仿真分析

直播视频内容，大家可以去B站观看回放，点击订阅合集，后续的直播内容都会放到合集中，感谢关注。

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