PCB设计DFM审查
软件推荐
Mentor Valor NPI
软件简介
Valor NPI确保顺利的从PCB设计过渡到制造、再到组装和测试。 Valor NPI平台提供了全面的DFM分析,让您同步应用在设计阶段以便发挥最大的效益,或是也能够应用在您完成设计之后。透过结合了Valor的NPI生产制造资料建立工具和DFM,让生产制造阶段的产品模型可以有充分的准备,并移转到后续预备作业流程上。
对于PCB设计工程师,Valor NPI提供了在设计过程中同步并行的DFM分析,在设计资料上运用近700项生产制造规则检查以确保在生产上的最低修订次数。 DFM分析流程能够设定自动分析每个新版本,找出所有潜在的制程问题,并直接在CAD系统上显示。
对于制程NPI工程师,Valor NPI提供了全面的分析,以验证新产品能够符合生产的制程。 BOM,AVL和零件的分析能够确保设计符合组装和测试的流程。迅速回馈给PCB设计工程师使得DFM的修正或改进能够在切换到预备作业流程之前就被实施。
充分利用了智能的ODB ++文档格式来在设计、制造、组装和测试之间进行资料的交换以及优化。
设计细则:
- 所有插件电容朝向一致。
- 器件到非工艺边间距大于等与2mm,到工艺边大于等于5mm,0402封装及密间距器件距离传送边至少10mm。
- CO-LAY设计核对,确保没有错误。
- 手工拼板时注意检查实连接位置是否满足对称要求;中心对称拼板辅助块上的Mark点要中心对称;镜像对称拼板以x轴为旋转轴,翻转180度后可重合,同时单一面top/bottom上的mark点要中心对称;手工镜像拼板中需注意Mark点的相对单元板的位置一致。
- 丝印、走线或铺铜等离沉孔、削边、局部铣薄区域、开窗、板边的间距需要满足至少20mil。
- 当细间距的SMT焊盘引脚间需要互联时,应在焊脚外部进行连接,不能在焊盘脚中间直接连接,铺铜时,挖掉的焊盘中间大于sold的部分。
- 辅助边上不需添加Mark点的单板,辅助边宽度大于等于5mm;辅助边上需要添加Mark点的单板,辅助边宽度大于等于8mm。
- 以Mark点基准点为圆心,直径6mm的圆形区域内不能有与Mark点形状、大小、颜色接近的设计。注意防呆设计。
- ID(Mark)点不能在无铜区和铺铜区的交界处,且不要放到分割线上,特别是ANTI、ETCH ALL,以免影响识别。
- 不允许焊盘直接放到大面积的亮铜上 。