第三十二课：DFM (Chip Finish)

内容总览

 

  

Chip finish即为DFM；

①在DFM阶段，我们需要fix所有的antenna violation，在route阶段也做了天线效应的修复，但是只fix了一次，可能还有未修复的，这一节全部fix完成；

②修正routing的pattern以使得布线更加强壮以抵抗defect缺陷；

③增加一些冗余的连接；

④执行金属填充并插入filler cell；

DFM/Chip Finish

状态检查

 

在进行DFM之前，我们需要对设计状态进行检查，如上图，logic DRC允许有一些violation存在，其他方面必须要满足；

Chip Finish Flow

 

在post-Route后，timing及DRC应该都是满足的，我们跟着flow进行就好；

这里的reduce critial area就是为了resistant defect；

Insert filler cell指的不是pad filler cell，pad filler cell在前面floorplan就已经完成了，这里指的是std cell filler cell；

在执行完上述一些步骤后，会使layout/placement/route发生一些变化，可能会对timing有影响，因此只要做一下timing opt；

Reduce critical area

随机散粒缺陷

 

芯片在制造时，难免会有些异物存在，这些异物可能是导电的，也可能是不导电的；如果是导电的，当位于两条metal直接时就会导致short；而不导电的颗粒落在某根net上，可能就会导致open出现；

Report critical area