PCB设计细节

PCB设计细节，不定期更新

1. 过孔距离焊盘不要过近，过孔不要打到焊盘上，建议孔盘到焊盘6mil以上，焊盘SOLDER，单边2mil。
2. 焊盘出线不要出现锐角。
3. 板边包地，板边地过孔建议间距100mil（过孔间距小于1/10波长即可），内层板边建议包地。
4. 敏感信号包地处理，地平面距离信号不要太远，换层过孔处加回流地孔。
5. 敏感信号做3w处理。
6. 高速信号优先保证，同一组信号同层处理，尽量不要换层或者少换层，换层孔附近加回流孔。高速信号保证阻抗前后一致，脖子线尽量短。
7. 电源平面比地平面内缩20H,实际应用时按照20mil处理。12V电源双面包地，尽量用表层处理12V以上的电源（减少干扰，表层通流能力更强）。
8. 过孔之间间距不要太近，保证可加工性，避免打断电源平面。参考资料：多层PCB板设计不可忽视的近孔问题https://www.hqpcb.com/pcbjishu/1590.html
9. 换层孔尽量打在50/60的格点上，保证过孔之间能够穿过2根单线，方便后期布线。
10. 电源走线加粗，采样信号加粗，开尔文走线，可以按照10/5/10mil设置差分规则，PWM信号加粗。
11. 0402以下器件，采用花连接，防止立碑。
12. 绿油桥尽量做到3mil以上，BGA（0.65mm）内部，至少做到2mil。走线到焊盘，过孔到焊盘，铜皮到焊盘的间距都要注意。
13. 器件间距不能过近。
    同种器件：≥0.3mm
    异种器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）
    只能手工贴片的元件之间距离要求：≥1.5mm.
    参考：https://www.sohu.com/a/375798947_100281310
14. 晶振：晶振周围要包地，有条件打一圈地过孔。晶振不能离板边过近，注意应力要求。敏感信号远离晶振，内层走线也要避开晶振投影区域。
15. ID/MARK点一般放置3颗，呈L型放置（防呆），MARK点离板边6mm以上，如果板内放不下，可以考虑放在辅助边上。
16. 走线不要穿阻容器件，电容电感封装建议画上KEEPOUT。
17. 大功率器件，散热焊盘上多打孔，背面画上solder散热。
18. 射频单板注意Π型滤波放置位置，注意天线的走线路径。
    参考：https://www.cnblogs.com/hcr1995/p/9780742.html
19. 波峰焊背面直径6mm内禁布器件。
20. 细长铜皮优化，相当于天线。
21. 跨分割检查，走线尽量不要跨分割，相邻层走线，避免平行走线，最好分别为横层和竖层。
22. 测试点：FCT测试点最好50mil左右大小，ICT点大于32mil，测试点中心间距做到90-100mil。加测试点之前给器件加上测试点禁布区（最好在做封装的时候加上测试点禁布区）。
23. 安规：大于24v的电源考虑安规要求，需要安规工程师确认。
    参考：PCB设计之安规规范

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