信号完整性

信号完整性的问题越来越受到大家的关注，当我们实际电路板的时候，会有哪一些原因导致信号的完整性出了问题了？信号的不完整会使得电路表现出那一些典型现象呢？

    典型现象有：

1、设计不能满足FCC兼容性测试；

2、设计只能间断的工作，并且常常找不到明显的原因；

3、设计原本能可靠的工作，但是随后又不能正常工作，

1）无缘无故、

2）在更换IC供应商后、

3）在更换电路板的制造商之后；

4、只有精心挑选的电路板才可以组合在一起工作；

5、设计对电源的变换敏感；

6、设计对温度的变化敏感；

7、设计在实验室可以正常工作，但是在现场只能间断地工作。

总体来说，电路板的信号完整性问题可以归纳为4部分，他们都与上升时间有关（或者与谐波频率有关）。这4部分是：

1、EMI（向电路板外界的辐射，或者容易被电路板外界的辐射所干扰）；

2、在一个网络上的反射；

3、两个网络或者多个网络之间的串扰，很多情况下是EMI的特殊情况；

4、在元件切换状态时，电源系统的稳定性。

有3个重要的电子学原理，需要设计人员在设计的时候注意：

1、电流是电子的流动

2、电流只能在闭合回路中流动

3、电流在闭合回路中是恒定的

因此，对设计人员得出下面的基本结论：

1、每个信号都有一个回流信号

2、设计者必须知道回流信号在什么地方

要想让设计有良好的信号完整性指标，就需要使用参考层，参考层是对各种问题都通用的一种方法，可以控制信号回流电流。参考层的重要作用如下:

1）控制EMI

2）稳定走线阻抗，这是控制信号反射的一个步骤

3）控制串扰

4）使电源系统高频去耦

信号完整性（二）——电磁干扰

什么是EMI，EMI是信号发射的现象，例如收音机和电视的发射和接收用的都是这个原理，如果我们不需要这个功能，就会导致串扰和FCC兼容性的问题。

    如果要把EMI辐射减少到最小，那么就让信号线尽量靠近与它构成回路的回流信号线。例如双绞线。

    关于信号耦合的总结：直流信号的回流电流可能位于电路板上的任何位置。但是交流信号的回流信号总是趋向于直接从信号线走线的下方通过。当上升时间减小（变快）时，这种趋势会加强。

    两个基本事实，1)电流总是在闭合回路中流动，2）回路电流总是从阻抗最小的路径上通过。注意了是阻抗最小，而不是阻值，因为在高频信号中则是说的阻抗，所以电容电感的阻抗也要考虑在内。

    什么是信号耦合：在变化的电流周围会产生变化的磁场，并且会以系数k耦合到旁边的走线上去，在旁边的走线上产生一个相反的电流。这是楞次定律。

    当相邻走线的电流方向是相反的，根据信号耦合的概念，那么两个信号是相互推动的，这样只需要较小的电压就能推动同样的电流，同样的电压能推动更大的电流。当k增大（走线间距减小/上升时间减小）时或者耦合程度增加，阻抗都会降低。

回路面积

    回路：从信号的信号源开始，通过走线到信号的接收端，从信号的接收端再到参考层，在参考层中通过走线下方的路径流到信号源的下方，最后再回到信号源。回路面积：走线的长度乘以走线到参考层的高度。如果要想把EMI减少到最小，就必须把回路面积减少到最小。

    参考层缝隙：当走线穿过参考层中的缝隙，或者说穿过了不连续的参考层。就会导致EMI问题。why？当回流信号遇到不连续处的时，他一定会绕过这个缝隙，然后再次回到走线下面，绕过缝隙或者不连续处就形成了一个回路。由于EMI和回路面积有关，这就造成了一个原来并不存在的EMI问题。

    回流路径：主要是两块电路板通过接头连接在一起的情况。还有接头处的插孔，要预留覆铜的面积。所以在接头处，最好制定好接头中信号回流（地）的位置，在通孔之间预留铜通路，指定引脚以便把回路面积减到最小。

    电源层上的回流信号：首先，直流电压对高速回流信号没有任何意义。从交流的角度来说，两个层是被旁路电容短路的。回流信号在电源层可以认为在回流信号通过最近的旁路电容从电源层流回了地层，如果有频率非常高的谐波信号，并且电路板上设计了利用电源层和地层本身而形成的电容，那么回流信号可以通过这些电容回流地层。

    不要再不相关的层上方布线：电路板都为不同的电源系统分别提供了独立的、特定功能的区域。那么就不要让信号线跨越这些不同的层，如果我们为了缩短走线长度，而让信号线跨越了不同的层，那么就存在一个问题，回流信号在哪里？例如：如果我们把数字电源的走线穿过了模拟电源层的上方，回流信号可能有两种可能。一是、回流信号继续保持在数字电源层上，并绕过模拟电源层，这会导致回路面积增大并带来潜在的EMI问题。二是、回流信号通过某种方法在模拟电源层找到了通路，继续在走线下方流动，这种情况不存在EMI问题，但是存在数字信号在模拟层上流动的问题，会对这个区域的模拟信号造成干扰，产生串扰和共地噪声问题。

    关键的走线可以布置在带状线的环境中。带 状线，一条置于2个平行的地平面（或电源平面）之间的电介质之间的一根高频传输导线。

    

    在讨论完回路面积之后，在简单说一下短接线。天线，说简单的就是一段导线，当这个导线上有变化的电流流过的时候，就会将其辐射出去，并且也可以接受其他电磁波辐射过来的信号，所以，相关的器件要放的靠近一点，不要有多余的走线段，OK，这一段就这么简单。

共模

    共模问题，是导致EMI问题的第二个主要原因。在说共模的时候先了解一下差模，差模是指一个信号从一个确定的通路上流过，以相反的方向从另一条确定的通路流回来，由于信号与他的回流信号方向相反，所以称为差模。共模是指信号在走线和回流路径上方向相同。

    共模信号产生的原因：可能是地层不是一个良好的导体。（地层上寄生了一些很小的电感，回流沿着我们所期望的路径和一些其他的路径流动时会产生分压器的效果）。或者是有导线、短接线、或者经过屏蔽的电缆连接在走线上。上升信号很快的信号变化会沿着这些路径传播并辐射到其他的走线上。

    由于共模信号我们不知道他在什么地方流动并且是很小的比部分，但是如果信号在在多出向外进行多次辐射，还是会带来很严重的EMI问题。那我们用一下什么办法来解决这个问题呢？

    1）在设计中处处使用良好的高速电路设计技术；

    2）特别的，为每一根走线保持一个一致的、连续的参考层；

    3）共模问题对包含在两层之间的带状线来说要小得多。如果有可能，把所有的关键走线都布置成带状线。

    4）减少任何的短接线，或者减小与任何高速信号走线有关的外部的长度。努力消除正常信号流动路径之外的任何路径。

    5）由于所有的信号最终都是从电源层流经驱动端到接收端，在流到地层，最后回到电源层，所以要减小这个路径的长度。一种实现的方法是让电源层和地层在电路板中成对的出现，不过要保证着两个层之间有良好的电容去耦。

20-H

    如果一个层相对另一个层的边缘（H）缩进了20倍，那么电磁场的密度可以减小约70%，减小导致外部EMI的问题。

桩栅栏（法拉第屏蔽）

    在两个地层之间防止密集的过孔以便在电路板的边缘形成某种屏蔽。

信号完整性（三）——反射与传输线

什么是传输线？先来理解一下概念。一根无限长、绝对均匀的走线或者是导线。为什么要满足无限长和绝对均匀两个概念呢，这是因为只有这样的导线才没有反射，或者说很长时间才能返回。
    假设无限长的传输线阻抗为Z。我们把无限长的传输线分成两部分，从第二部分前端看进去，他也是一根无限长的传输线，阻抗为Z。所以用等于Z的阻抗代替第二部分传输线，那么从第一部分看进去仍然是无限长的传输线，因此，传输线固然有长度但是也不存在反射。

    处理方法有二：1）让走线看起来更像传输线；2）在他们的终端所连接的阻抗是他们本身的特征阻抗。当然也可以把走线缩到足够短，以便反射不会干扰接收端接收信号的能力；或者把上升时间变长，以便接收端可以从回声中分辩出有用信息。
    理解一下载信号完整性中经常出现的一个概念：关键长度。如果信号在某个长度的走线上往返的时间比信号的上升时间短，那么这个长度叫做关键长度。
    要控制反射，必然要先知道反射系数，反射系数是：ρ=（R-Z）/（R+Z）。R是终端电阻或者是负载电阻。反射系数能用来衡量反射的大小，有时候纹波就是由于反射而引起的，所以在必要的时候可以用来估算一下。

终端匹配技术

    并联：等于传输线特征阻抗的一个电阻（R=Z）连接在线的末端。走线上传播的所有能量够能被电阻吸收，从而不存在反射，终端电阻连接在VCC或者GND上都可以。优点：连接方便，控制容易；缺点:功耗大。
    戴维宁：一对电阻，一个连接在VCC，一个连接在GND。在特定场合还能提高噪声裕度。戴维宁终端匹配同样需要去耦电容来减少EMI辐射。
    交流终端匹配：给并联终端电阻串联一个电容。如果电容值大，有明显的功率消耗；电容值小，会导致过冲并影响信号上升时间和下降时间。会有RC时间常数，并且有充放电现象，长走线也会导致信号变形。
    串联：串联终端的匹配电阻防止在走线的开始位置。串联终端的匹配电阻与驱动端输出电阻和应该等于走线阻抗，这样驱动端就不会在发生二次反射。

    二极管：使用二极管对的方式不是为了把反射减到最小，而是为了限制反射。在高速设计中，二极管必须是开关速度非常快的器件。

信号完整性（四）——串扰、差分走线

当两条彼此靠近的走线，电流沿着其中一条走线流动，这个电流会耦合到临近的走线，并产生两个不同的噪声，这两个噪声就是前向串扰和后向串扰。

    后向串扰脉冲幅度大小（几乎）是常数，而脉冲宽度石油耦合区域表示的传播时间的2倍。即后向串扰脉冲宽度只和耦合区域长度有关（非耦合函数）。

    前向串扰信号的幅度大小随着耦合区域的增加而持续增加，脉冲宽度恒定，等于驱动信号的上升时间。

 

减小串扰的方法：

    1、使用带状线（消除前向串扰）；2、利用重叠的层，走线尽可能靠近他们的参考层；3、让走线之间的局里尽可能远；4、审慎地使用终端阻抗匹配来进一步减小串扰。

 

差分走线需要两根走线，也就需要两倍的电路板面积。优点如下：

1、差分电路在信号幅度很小的情况下非常有用。

2、由于差分信号大小相等方向相反，所以在其他路径上不会出现回流信号。

3、差分接收端对输入信号的差异很敏感，而对输入信号的相同之处不敏感。

4、在差分信号中，因为二者相互作为彼此的参考信号，而单端信号以及其他的某个信号为参考，这个信号由于电路板上的噪声又变的很不精确，所以差分信号的开关时序可以比单端信号设置的更精确。

 

差分信号设计规则：

1、走线长度应该相等（差异导致的EMI辐射）；

2、布线时，差分走线要彼此靠近（回路面积），为了防止反射，走线进行恰当的终端匹配，在走线与地之间连接值等于Zodd的电阻；

3、差分阻抗的计算对于差分信号与差分走线都很重要；

4、（差分对）两根走线之间的距离必须在整个长度上保持恒定。

    注意：其他走线在布线时彼此靠近（比如导致的是串扰）却不会发生差分阻抗的影响。原因在于这些走线之间不会发生这种完全相关的耦合——大小相等方向相反。如果发生耦合的信号之间的关系只是随机的，那么平均的耦合是0，从而对终端匹配阻抗没有影响。

信号完整性（五）——电容去耦

对于旁路电容去耦的策略，有两种主流观点：1）将旁路电容看做存储电荷的小电池；2)基于电源系统阻抗的方法，这种方法的核心是让电源系统的阻抗水平在所有关心的频率下都低于某个最大的目标值。

    地电压抖动，会导致器件有关电压上升，或者有效传播时间变慢。

    每一个需要去耦的地方使用两个或多个电容，一个提供大量的电荷，一个提供快速响应。选择低电感类型的电容。使用低阻抗的焊盘和过孔进行设计。为了得到更快的响应，考虑在电路板中设计平面电容。把响应速度快的电容放置在靠近参考电压的位置。

电源系统的阻抗方法

    电容响应。Z=1/Wc=1/2πfc。

    电感效应。由于实际电容都带有一些电感成分（有电容本身和焊接方式决定）。在低频时与理想电容曲线一致，但是随着电感的影响，曲线开始以更陡的斜率下降，直到达到一个最小值，然后曲线开始迅速上升。曲线取得最小值的条件是f=1/(2π√LC)我们把这一点叫做最小值谐振点，或者电容的自谐振频率。所以阻抗曲线在谐振点之后是感性的。

    多个电容。如果使用并联的方式，并联了200个电容，那么这200个电容的阻抗都比一个单独的电容小。并且在一个很大的频率范围内，这个阻抗都是很小的。

    增加新的电容值。在电路板上增加不同数值的电容，可以扩大小阻抗所在的频率范围。

    平面电容。在电板分层中加入平面电容，通过吧临近的电源层和地层靠近防止，两层之间距离越近，电容越大。

    在实际频率响应曲线中，下倾斜的曲线是容性的，上倾斜的曲线是感性的，两者相交的那一点，阻抗大小相等符号相反，并联谐振点上，阻抗是无穷大。这样，大多数偶然跑到电源系统上去的杂散频率将会被图中曲线所表示的阻抗短路到电源或者是地中，这个阻抗在大部分的频率范围内都小于0.2欧姆。

    等效串联电阻（ESR）。旁路电容不是纯粹的LC电路。

    自谐振频率。旁路电容有电容C、电感L、值为R的ESR组成。Z=R+jwL+1/jwC。谐振是电容的阻抗为R，包含j的项等于0。当虚部等于0时，发生谐振，也是相移等于0的那一点。

    多个电容的效果。有n个完全相同的电容并联在一起。Z=R/n+j(wL/n-1/wnC)不会改变自谐振频率，但是与单个的电容相比却有效地增加了电容的容值，减小电感及ESR的值。

    阻抗函数取得最小值的点不是位于系统的自谐振频率上，也不是位于电容的自谐振频率上。两个电容并联时，阻抗的最小值要比ESR（R）的值小。更进一步，当X2便消失，或者电容们的自谐振频率相互靠近时，或者电容的数量增加时，阻抗的最小值也减小。

    如果ESR的值比较小，那么就需要更多的电容才能得到一条平滑的响应曲线。使用适中的ESR值可以得到比较平滑的响应曲线，同时抗谐振点的峰值幅度也是可以接受的。

    从上文中可以看到使用阻抗的方式分析旁路电容去耦是一个非常复杂的过程，并且有大量的公式推导，并且为了还原事实，还需要借助一些软件分析工具。如果使用存储电荷来分析就要简单的多，但是也使得问题更抽象。

信号完整性（六）——电源

在高速电路设计中需要电源层和地参考层，为什么呢？前几章已经进行了详细的解说，在这一章，先做一个总结。

    阻抗控制。如果希望通过控制走线阻抗来控制反射（使用恰当的走线终端匹配技术），那么需要良好的、实心的、连续的参考层。

    回路面积。回路面积可以看做是由信号（在走线上传播）路劲与它的回流信号路径决定的面积。当回流信号直接位于走线下方的参考层上时，回路面积是最小的。由于EMI直接与回路面积有关，所以当走线下方存在良好的、实心的、连续的参考层时，EMI也是最小的。

    串扰。控制串扰最实际的两种方法是：a）在走线之间进行隔离；b）走线靠近响应的参考层。串扰与走线到参考层之间距离的平方成反比。

 

为什么需要成对的参考层呢？

    去耦。在高频时，两个距离很近的参考层所形成的电容对电路的去耦既重要又很有作用。这时，旁路电容以及与之相关的焊接电感、引线电感都将产生问题。

    EMI。平面电容可以有效的控制差模噪声信号和共模噪声信号导致的EMI辐射。

 

采用参考层的的设计策略

    电路噪声是我们关注的焦点，所以哪怕是回路中产生的电流也要引起我们的关注，为了防止信号从参考层辐射到周围的电路中去，对于不同的电源层的参考层，应该使用独立的参考层，例如模拟信号的地和数字信号的地需要分开，虽然都是0V。

    如果每一个供电电压都需要自己独立的层，那么每一个都应该有自己相应的独立（0电压）参考层。

 

设计规则

1、把参考层连接在一起。为了防止电流在参考层上形成地回路，所以只能单点连接。在一些系统中，尤其是母版和子板的系统中，参考层以“星形”的方式回接到一点，通常在电源的主电源位置。

2、参考层重叠。如果使用多个独立的电源，并且这些电源有着自己的参考层，那么不要让这些层之间不相关的部分发生重叠。

3、对错误的层去耦。不要把电容放置在电源层和与之不相关的地层之间，这样会把噪声从一个电源层耦合到另一个电源层。

4、信号穿过相互隔离的参考区域。如果对两个参考层进行了隔离，那么着两个层之间永远不要有走线穿过。

 

分层

规则1：每一条高速走线必须有一个连续的参考层。（控制回路、控制阻抗、控制串扰）

规则2：每一个电源都应该有一对平行的电容性的电源—地参考层。（电容性去耦合EMI控制）

信号完整性（七）——有损传输

我一直在想要不要把这一章的内容编写出来，高速布板中关于信号完整性的知识基本上介绍完毕了，对于电路板中信号的回流方式，以及各种干扰，是智者见智仁者见仁的，各种说法众说纷纭，对于我来说，只是窥其冰山一角，而里面真正包含的知识更多的还要在运用中来体现。并且针对不同的布板走线方式可能会到之处不同的结果，而我要做的就是在设计的时候满足各种设计规则。

    关于有损传输这一块的内容，对于整个信号完整性的体系来说不是很多了，在此我想先介绍几个相关的概念，在实际操作的时候，还是要具体事情具体分析。个人认为信号完整性是一门实用性很强的科目，所以更多的时候我只是知道有这么一回事，等到遇见问题的时候在按图索骥，查找分析原因。

    趋肤效应。电流在走线或者是导线最外层流动的趋势，而不是均匀的分布在走线或者导线的整个横截面上。对于这个的理解，我想做过高压的人肯定知道，高压线是多股导线集合在一起的，这样的好处是增大了横截面积。

    介电吸收。我们通常认为介电材料是绝缘的。但是在走线中更流过高频信号的电流时，高速变化的电流会导致介电材料在分子水平上运动，从而使得信号的能量有衰减，导致信号变形。

    当然对于高频信号的定义，看书和总结之后定义为1GHz，因为更多的问题是在信号上G之后才出现的，包括走线的拐角，走圆弧，45°还是直角在非高频的时候之间的差异体现的并不明显。当然个人认为还从习惯和规则出发来设计。

    如果传输线的损耗特征意味着高频谐波的幅度被削弱，那我们就可以通过高频均衡来对此进行补偿。有两种解决方法，一种是添加有源电路来预先加重高频谐波，另一种是添加无源电路作为高通滤波器，削弱低频谐波的幅度。

    无源均衡。添加RC并联电路在传输线的起始位置。

    有源均衡。1)假设信号在0和1之间变化；2）信号每次从一个状态变化到另一个状态，我们就把信号的幅度变为原来的0.5倍；3）如果在下一个时钟脉冲信号没有变化，我们就把信号的幅度边缘原来的0.25倍；4）在此之后，直到信号下一次变化之前，不改变信号的幅度。

    

    零零散散的介绍了七篇知识点，只能表明在我心中已经有了信号完整性的轮廓，使用起来还需要具体问题具体分析，整个学习过程是基于Douglas Brooks编著，刘雷波、赵岩翻译，机械工业出版社出版的《信号完整性问题和印制电路板设计》一书。 

    信号完整性主要关注点就是，回路电流，阻抗匹配，层和走线之间的控制，减小EMI干扰。各种分析也是基于这几个关键因素展开的。包括分层，层缝隙，电容的处理等。

     合上书，我一时间也就想起来这些点，也算是过后留的痕迹吧，如果细说应该还有不少知识，只有当运用起来才能注意起来，如果还有什么欠缺的，看官若有兴趣可以帮我补充一二。