PCB设计基础知识
本专栏主要总结在PCB设计中的基础知识,主要针对低频电路。
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PCB设计中的20H原则
“20H原则”是指要确保电源平面边缘比地平面(0V参考面)边缘至少缩进相当于两个平面之间间距的20倍,其中H就是指电源平面与地平面之间的距离,如下图。为什么需要20H原则?在高速PCB中,通常电源平面和地平面间相互耦合RF能量成为边缘磁通泄露情况,而且RF能量(RF电流)会沿着PCB边缘辐射出去,为了减少这种耦合效应,所有的电源平面物理尺寸都要比最近邻的地平面尺寸小20H。补充...原创 2019-07-31 09:06:38 · 12725 阅读 · 0 评论 -
PCB设计中的3W原则
PCB走线是会存在串扰的,这种串扰主要来自两相邻导线之间所形成的互感与互容,串扰会随着PCB的走线密度增加而越严重,尤其是长距离走线更容易发生串扰现象,这种现象主要是经互感和互容将能量从一根信号线耦合到相邻的信号线上而产生的。为了减少上述所说的线与线之间的串扰现象,应该要保证线距足够大,当线中心到线中心的距离(L)不小于3倍线宽(W)时,即L≥3W,就能避免线间串扰,这就是所谓的“3W原则”,...原创 2019-07-31 09:05:56 · 6395 阅读 · 0 评论 -
PCB布线的一般原则
版权声明:本文为博主原创文章,未经博主允许不得转载。https://blog.csdn.net/k1ang/article/details/97566646这里主要整理下本人在PCB走线时遵守的一些布线原则,分享给大家,有错误的地方希望大家可以评论指出。1、走线方向相邻层走线(两层都走线)时,走线方向尽量呈正交,避免将不同信号线在相邻层走成平行,这样做可减少层间的串扰,如下图:...原创 2019-07-28 12:41:36 · 5580 阅读 · 0 评论 -
PCB过孔尺寸设计
版权声明:本文为博主原创文章,未经博主允许不得转载。https://blog.csdn.net/k1ang/article/details/97189215 过孔主要用于多层电路板间电路的连接,对于过孔来说,和通孔焊盘一样,也是有环宽要求的,一般外层过孔焊盘的最小环宽≥5mil,内层过孔焊盘的最小环宽≥8mil。 在设计过孔焊盘尺寸单位最好使用mil,下面给出过孔焊...原创 2019-07-25 12:48:22 · 37632 阅读 · 1 评论 -
设计焊盘的一些基本要求
版权声明:本文为博主原创文章,未经博主允许不得转载。https://blog.csdn.net/k1ang/article/details/96446976 电路板中的焊盘分为两种:非过孔焊盘和过孔焊盘,非过孔焊盘主要用于贴片元器件,过孔焊盘用于直插元器件。 焊盘形状主要分为圆形、矩形和八角形,在PADS则提供了六种类型的焊盘,如下图。 相信很多刚接触PC...原创 2019-07-21 12:06:14 · 6395 阅读 · 0 评论