设计焊盘的一些基本要求

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       电路板中的焊盘分为两种：非过孔焊盘和过孔焊盘，非过孔焊盘主要用于贴片元器件，过孔焊盘用于直插元器件。 焊盘形状主要分为圆形、矩形和八角形，在PADS则提供了六种类型的焊盘，如下图。

 

       相信很多刚接触PCB的朋友都会有焊盘尺寸应该怎么取的疑惑，贴片元器件还好，基本都是标准封装，如0603、SOT-23等，但是插件器件会存在焊盘孔径、焊盘外径、焊盘环宽怎么取得问题，下面主要针对直插器件的焊盘制作的一些基础知识。

       对于贴片元器件的标准封装，大家可以在网上下载，这里推荐一个下载封装的途径，就是在嘉立创官网下载，里面有AD和PADS两大主流软件的封装，下载链接：https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_77.html

      对于插件器件的焊盘都是通孔焊盘，可以根据以下的一些原则来设计焊盘。

1、焊盘孔径：

焊盘孔径一般比器件引脚直径大0.2~0.6mm（8~24mil），并根据板厚选取，一般厚板选大值，薄板选小值。

对于板厚在1.6~2mm的板子，孔径比引脚直径一般大0.2~0.4mm，板厚在2mm以上的板子可取0.4~0.6mm。

2、焊盘外径：

焊盘外径主要依据布线密度、安装孔径而定；

对于焊盘孔径≤1mm的焊盘，焊盘外径一般为孔径加0.45~0.6mm；

其他情况下，焊盘外径为孔径的1.5~2倍设计，但要满足环宽≥0.225mm的要求。（环宽等于外径减孔径）

3、焊盘安装孔距：

跨距设计根据不同元器件有不同的要求，主要分两种情况；

对于轴向元器件（如插件电阻），引脚直径在0.8mm以下的轴向元器件，安装孔距一般比元器件体长长4mm以上的标准孔距；

对于轴向元器件（如插件电阻），引脚直径在0.8mm以上的轴向元器件，安装孔距一般比元器件体长长6mm以上的标准孔距；

标准孔距包括：2.0mm、2.5mm、3.5mm、5.0mm、7.5mm、10.0mm、12.5mm、15.0mm、17.5mm、20.0mm、22.5mm、25.0mm，优先选用2.5mm、5.0mm和10.0mm的孔距。

对于径向元器件（如插件电解电容），安装孔距应该与元器件引脚间距一致。