ISO 26262-5 硬件详细设计

7 Hardware detailed design

硬件详细设计个人理解包含各种理论计算和分析

为了避免常见的设计缺陷， 应运用相关的经验总结。

        在硬件详细设计时， 应考虑安全相关硬件元器件失效的非功能性原因， 如果适用， 可包括以下的影响因素： 温度、 振动、 水、 灰尘、 电磁干扰、 噪声因素、 来自硬件组件的其他硬件元器件或其所在环境的串扰。

       按照硬件详细设计， 应考虑硬件元器件或硬件组件的任务剖面和运行条件（mission profile）， 以确保硬件元器件或硬件组件在其规格范围内运行， 以避免其由于预期使用而发生失效。

     考虑鲁棒性设计原则。
注： 鲁棒性设计原则可以通过硬件设计指南的应用来体现。
示例：关于组件应对环境和运行应力因素鲁棒性的保守规范。

如充分考虑芯片的电压使用条件，电压使用条件，电流使用条件，振动，ESD....

最后输出原理图

重点：选择功能安全芯片时，一定要选择可以提供基础是效率和失效模式的期间，否则无法计算FMEDA，负责器件要提供芯片的safety manual ，FMEDA，及证书，否则无法过组件鉴定。