硬件设计漫谈1 —模组设计

引言

5G最近的热度不减，5G模组的讨论也很热烈。据说5G的模组价格已经能做到1000圆左右。其实不但是5G有模组，从2G，3G，4G,
NB-IOT，到wifi,
BT, LoRa, 这些射频也有模组，本文就讨论一下模组相比于COB有什么优势，同时在设计时需要注意些什么。

模组的定义

模组在英文中叫module。其实在以前有一个名词也能很好的反应模组的特性，叫SIP(system in
package)。就是一个封装单元里的子系统。通常来说模块的载板都是一个PCB（当然也有特殊的，比如说LTCC
），也就以一个PCB为基板，上面焊接了一些IC和其他的必要的器件。 一般来说module都是有屏蔽的，有的是用金属屏蔽罩，有的是用resin +镀银的方式。

模组的优点

也许有些人会问，为什么要用module呢，直接用原厂的芯片进行设计好了，下面就来说一下用模组的一些优点。

射频的设计和测试是个难点。

目前射频器件的集成度越来越高，对于射频的设计的难度大大的降低了。但是即使是这样，模块的设计和测试还是有一定的门槛的。对于一些小公司来说，射频测试仪器的投入费用就是一笔不小的开支。同时在产线上的投入更是很惊人，尤其是对于那些没有自己的工厂，需要ODM的公司来说。所以这时候用模块就很有优势了。客户只要像用普通的的IC器件一样用模块就可以了，对于具体射频性能来说，在产线上就不用再测试具体的性能指标，比如TX
power, RX sensitivity, spect