因为在焊盘上打过孔，跟十五年工作经验的老工程师吵了一架！

在学校的时候，老师就教了我们一些PCB Layout规则，比如说，PCB不能走直角，PCB走线的最小间距，焊盘上不能打过孔等等，一般我们也会形成一些根深蒂固的思维，受制于当时的常规制造工艺，其实说法都是对的，就拿在焊盘上打孔这件事来说，用也不是不能用，手工焊接也是没问题的，但是在批量贴片的时候，由于锡膏的流动性，锡膏有可能流一部分进过孔，造成元器件立碑，虚焊甚至脱焊，所以我们一般都不建议在焊盘上加过孔，贴片不良率风险比较高。

这不，今天，公司里面一个96年的硬件工程师，在画一个6层板的时候，焊盘上满满的都是过孔，外发打样之前找硬件主管，也就是一个十五年工作经验的老工程师审核，就被老工程师说了一通，指出来最大的问题就是，焊盘上不能有过孔，要把线拉出来再打孔，年轻工程师非要说不用改，不会有问题，两个开始xxxxx，此处省略1000字。

其实，社会在发展，科技在进步，各种加工工艺也越来越先进，针对BGA等越来越小的封装，布线的难度也越来越大，所以有需求就会促进先进工艺的普及，现在已经有了盘中孔工艺，也就是树脂塞孔＋电镀盖帽，生产时在孔内塞上树脂，烤干树脂磨平，然后进行电镀面铜。

大概就是下图这样子：

最大的优点就是Layout工程师简直太省心了，设计效率大大提高，再也不用走来走去了，直接打孔转到其它层就可以了，特别是封装小的BGA封装，设计时间从原本7天能缩短到2天，特别是高速板的性能也会提高。

有了盘中孔，过孔可以放在任意焊盘，节省了空间，板子甚至也能做的更小。

盘中孔工艺之前就有，只是一直都是高端产品才用的，而且价格很贵，上面那位96年的工程师告诉主管，现在盘中孔已经变成常规工艺了，可以说是进入寻常百姓家了，老工程师听后也非常认同，愿意接受并尝试，并提到了价格是否昂贵等问题。我们都熟知的嘉立创，现在对6-32层板的盘中孔工艺，一律免费。

还不止盘中孔，嘉立创现在对6-32层的高多层电路板，提供了6层板免费打样服务，而且无论免费还是收费的板子，沉金厚度全部免费升级为2u"，这可就太香了，想我以前有一个场合，还不舍的用2u"的工艺，因为2u"实在是比1u"贵不少，现在高多层全部免费升级！  

此外，还有个性化阻抗，免费编辑的二维码功能（可代替说明书等），高清字符，彩色丝印等，越来越多的特色服务。

再次感谢嘉立创，每一位电子工程师都离不开嘉立创了，从PCB到元器件，贴片，到开源设计，3D打印，CNC加工，把更多的工艺，更多的功能，普及化，大家是实实在在的感受到了便利！

网友们盘中孔工艺的晒单欣赏：

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