那些在做固态盘SSD的其实在研究这仨东西

做研究，看本质

SSD的三组成部件简介：主控芯片 闪存芯片 固件算法

1. 主控芯片

常见生产主控的品牌：慧荣 群联电子 Marvell 三星
SSD本质是一颗 processer , based on ARM architecture/RISC , 使其具有CPU的运算能力，cpu多重要，它就多重要。早期做主控的都是现在的固态盘王者
技术层的作用：数据中转：连接闪存芯片和外部SATA接口
负责固态硬盘内部各项指令的完成：trim, GC , WL
重要意义：主控芯片的好坏直接决定了固态硬盘的实际体验以及使用寿命
基于这样重要的意义，主控芯片的技术门槛较高，所以相对的品牌也就比较少
慧荣/群联：慧荣和群联是两家台湾主控公司，其主控成本低廉，受到很多国产SSD的欢迎，涉及厂家包括但不限于：浦科特、七彩虹、影驰、台电、光威、铭瑄等。
Marvell主控：Marvell隶属于高端系列，早期产品只用于企业级，现在应用在浦科特、闪迪、英睿达固态硬盘中。技术实力雄厚，主控质量稳定，但是相应的固态硬盘的价格也比较昂贵。
三星主控：三星主控只用在自家的SSD产品中，技术实力强悍。可以这么说，在SA TA接口SSD中，三星860PRO读写速度最快，在NVMe固态硬盘中，三星960PRO读写速度最快。

2. 闪存芯片

闪存颗粒flash memory是一种存储介质，重要的区别于传统机械盘存储介质就是它是一种非易失性存储器，就是断电可以保存写入的数据，以固定大小的区块为单位，不是以单个的字节为单位。
闪存颗粒有很多种类，现如今在固态硬盘中，最最常使用的现在最火热的就是NAND Flash memory 。因为它具有功耗低、价格低、性能佳的优点，在存储行业中，是最重要的存储原料。这些原料材料不好，研究啥都白扯，啥CPU控制也没用了。

得材料者得天下

日韩半导体进出口的新闻让全球半导体行业敲响了警钟

跟据闪存密度来分：SLC(单层存储单元) MLC(双层存单元)TLC(三层存储单元)QLC

3. 固件算法（各个厂商的技术核心机密）

固件是用来驱动控制器的，SSD需要FTL层和系统直接对话
因此固件的功能有Mapping, Trim, WL ,GC, ECC，所以固件中的算法非常多
固件的好坏非常重要，相同主控 相同闪存颗粒的产品会因为固件的不同，便会带来完全不一样的的寿命以及读写的性能。这就是各大厂家最核心的最赚钱的机密
好的固件开发出来需要让闪存以及主控达到完美的兼容，需要按照最新先进技术的主控还有闪存颗粒的更新而修改，维护。

链接组件的是SSD的接口
主流的接口SATA、M.2、PCI-E
SATA和PCI-E二者采用不同的通道，所以有快慢之分
PCI-E通道就好比高速公路，而SATA通道就是山路十八弯
接口的不同会引来不同的协议
基础的SATA的协议为AHCI , PCI-E的协议为NVMe，新型的OC SSD有自己专门的协议。

连接组件的是SSD的接口
主流的接口SATA、M.2、PCI-E
SATA和PCI-E二者采用不同的通道，所以有快慢之分
PCI-E通道就好比高速公路，而SATA通道就是山路十八弯
接口的不同会引来不同的协议
基础的SATA的协议为AHCI , PCI-E的协议为NVMe，新型的OC SSD有自己专门的协议。

说起来容易理解，技术环节相当难。
那些真正搞闪存底层技术的专家们，学者们，无论是电子专业还是计算机专业，要精通计算机体系结构，操作系统，数据结构，嵌入式原理，要会C语言，C++语言，Linux命令，搞硬件的要会数电模电，会Verilog语言。上层应用方向要知道数据库应用管理，毕竟是大数据的时代。现在都在讲究AI存储，深度学习也要有理解，如果你是大牛，当你有个idea时，用高级语言进行模拟也是可以的。

综上，我能总结的也就这个样子了。欢迎各界存储行业认识多多进行剖析。