SSD基本结构

固态硬盘(Solid State Disk)主要是由控制单元和存储单元组成,简单的说就是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘,固态硬盘的接口规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同,在产品外形和尺寸上也完全与普通硬盘一致,包括3.5",2.5",1.8"多种类型。由于固态硬盘没有普通硬盘的旋转介质,因而抗震性极佳,同时工作温度很宽,扩展温度的电子硬盘可工作在-45℃~+85℃。
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传统的机械硬盘(HDD)运行主要是靠机械驱动头,包括马达、盘片、磁头摇臂等必需的机械部件,它必须在快速旋转的磁盘上移动至访问位置,至少95%的时间都消耗在机械部件的动作上。SSD却不同机械构造,无需移动的部件,主要由主控与闪存芯片组成的SSD可以以更快速度和准确性访问驱动器到任何位置。传统机械硬盘必须得依靠主轴主机、磁头和磁头臂来找到位置,而SSD用集成的电路代替了物理旋转磁盘,访问数据的时间及延迟远远超过了机械硬盘。SSD有如此的“神速”,完全得益于内部的组成部件:主控–闪存–固件算法。
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SSD最重要的三个组件就是NAND闪存,控制器及固件。NAND闪存负责重要的存储任务,控制器和固件需要协作来完成复杂且同样重要的任务,即管理数据存储、维护SSD性能和使用寿命等。

主控

SSD主控本质是一颗处理器,主要基于ARM架构,这和手机处理器有相似的一面。也有部分SSD厂家的主控采用RISC架构,使其具备CPU级别的运算能力。就目前来讲,SSD主控芯片的运算能力由制造工艺、核心面积的大小(晶体管数量)、核心的数量、频率决定。
其具体作用表现在,一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷,让所有的闪存颗粒都能够在一定负荷下正常工作,协调和维护不同区块颗粒的协作。二则是承担了整个数据中转,连接闪存芯片和外部SATA接口,三则是负责固态硬盘内部各项指令的完成,诸如trim、CG回收、磨损均衡。
可以说,一款主控芯片的好坏直接决定了固态硬盘的实际体验和使用寿命。主控芯片的技术门槛较高,所以主控品牌比较少,目前主流主控品牌有慧荣、群联、Marvell、三星。

固件算法

SSD的固件是确保SSD性能的最重要组件,用于驱动控制器。主控将使用SSD中固件算法中的控制程序,去执行自动信号处理,耗损平衡,错误校正码(ECC),坏块管理、垃圾回收算法、与主机设备(如电脑)通信,以及执行数据加密等任务。由于固件冗余存储至NAND闪存中,因此当SSD制造商发布一个更新时,需要手动更新固件来改进和扩大SSD的功能。开发高品质的固件不仅需要精密的工程技术,而且需要在NAND闪存、控制器和其他SSD组件间实现完美整合。此外,还必须掌握NADN特征、半导体工艺和控制器特征等领域的最先进的技术。固件的品质越好,整个SSD就越精确,越高效,目前具备独立固件研发的SSD厂商并不多,仅有Intel/英睿达/浦科特/OCZ/三星等厂商。
一款固态硬盘中颗粒对性能的影响约为60%,而固件的影响就会占到20%以上。

闪存颗粒

闪存颗粒,又称闪存,是一种非易失性存储器,即在断电的情况下依旧可以保存已经写入的数据,而且是以固定的区块为单位,而不是以单个的字节为单位。根据用途和规格不同,闪存颗粒有很多不同的变种,今天我们主要讨论的是用于固态硬盘等存储设备中的、最为常用的NAND闪存颗粒。NAND闪存颗粒,是闪存家族的一员,最早由日立公司于1989年研制并推向市场,由于NAND闪存颗粒有着功耗更低、价格更低和性能更佳等诸多优点,成为了存储行业最为重要的存储原料。

根据NAND闪存中电子单元密度的差异,又可以分为SLC(单层次存储单元)、MLC(双层存储单元)以及TLC(三层存储单元),此三种存储单元在寿命以及造价上有着明显的区别。
SLC(单层式存储),单层电子结构,写入数据时电压变化区间小,寿命长,读写次数在10万次以上,造价高,多用于企业级高端产品。

MLC(多层式存储),使用高低电压的而不同构建的双层电子结构,寿命长,造价可接受,多用民用高端产品,读写次数在5000左右。

TLC(三层式存储),是MLC闪存延伸,TLC达到3bit/cell。存储密度最高,容量是MLC的1.5倍。 造价成本最低, 使命寿命低,读写次数在1000~2000左右,是当下主流厂商首选闪存颗粒。

3D NAND(多层数存储),3D NAND是一种新兴的闪存类型,通过把内存颗粒堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。目前64层3D NAND已经问世,诸如东芝TR200,三星860PRO(V-NAND)采用的就是64层闪存颗粒。

目前能生产闪存颗粒的颗粒制造商为三星、东芝、闪迪、英特尔、SK海力士、美光等六家,它们六家的闪存产能几乎占据了NAND闪存市场近9成的市场比重,几乎所有的工艺的创造和升级,都是由这么几家原厂所主导。
http://www.360doc.com/content/15/0318/15/16824943_456186965.shtml

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(Spring+SpringMVC+MyBatis+Lucene+Redis+MAVEN) 计算机硬件系统: 计算机硬件系统是构成计算机物理实体的所有部件的集合,包括核心组件以及外设。其主要组成部分包括: 中央处理单元 (CPU):作为计算机的大脑,负责执行指令、进行逻辑运算和数据处理。 内存:包括随机访问内存 (RAM) 和只读存储器 (ROM),用于临时或永久地存储程序和数据供CPU快速访问。 存储设备:如硬盘、固态硬盘 (SSD)、光盘驱动器等,用于长期保存大量的程序和数据。 输入/输出设备:如键盘、鼠标、显示器、打印机、扫描仪、摄像头等,实现人与计算机之间的交互以及数据的输入和输出。 主板:连接和协调各硬件组件工作,包含芯片组、扩展插槽、接口等。 其他外设:如声卡、网卡、显卡等,提供特定功能支持。 计算机软件系统: 软件系统是指在硬件之上运行的各种程序和数据的集合,分为两大类: 系统软件: 操作系统 (OS):如Windows、macOS、Linux、Unix等,是管理和控制计算机硬件与软件资源、提供公共服务、协调计算机各部分工作的基础平台,是用户与计算机硬件之间的桥梁。 驱动程序:为特定硬件设备提供接口,使操作系统能够识别和控制这些设备。 实用工具:如编译器、链接器、调试器、文件管理器等,协助开发、维护和管理计算机系统。 应用软件: 办公套件:如Microsoft Office、LibreOffice,包括文字处理、电子表格、演示文稿等工具。 专业软件:如AutoCAD(工程制图)、Adobe Creative Suite(图形设计与多媒体编辑)、MATLAB(数值计算与数据分析)等,针对特定行业或任务的专业应用。 互联网应用:如浏览器、电子邮件客户端、即时通讯软件、社交媒体平台等。 游戏:休闲游戏、网络游戏、模拟游戏等各类娱乐软件。 信息系统: 在企业、机构或组织中,信息系统是指由硬件、软件、人员、数据资源、通信网络等组成的,用于收集、处理、存储、分发和管理信息,以支持决策制定、业务运营和战略规划的系统。这类系统包括: 数据库管理系统 (DBMS):如Oracle、MySQL、SQL Server,用于创建、维护和查询结构化数据。 企业资源计划 (ERP):整合企业的财务、供应链、人力资源、生产等多方面管理功能的综合性信息系统。 客户关系管理 (CRM):用于管理与客户互动的全过程,提升销售、营销和服务效率。 供应链管理 (SCM):优化供应链流程,包括采购、库存、物流、分销等环节。 决策支持系统 (DSS):辅助决策者分析复杂问题,提供数据驱动的决策建议。 网络系统: 包括局域网 (LAN)、广域网 (WAN)、互联网 (Internet) 等,通过路由器、交换机、调制解调器等网络设备,以及通信协议(如TCP/IP),实现计算机之间的数据传输和资源共享。 分布式系统: 由多台计算机通过网络互相协作,共同完成一项任务的系统。分布式系统可以提供高可用性、可扩展性、负载均衡等优点,如云计算平台、分布式数据库、区块链系统等。 安全系统: 旨在保护计算机系统免受恶意攻击、未经授权访问、数据泄露等安全威胁的措施和工具,包括防火墙、入侵检测系统、防病毒软件、身份认证与访问控制机制、数据加密技术等。 综上所述,计算机领域的“系统”概念广泛涉及硬件架构、软件层次、信息管理、网络通信、分布式计算以及安全保障等多个方面,它们相互交织,共同构成了现代计算机技术的复杂生态系统。

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