USB2.0开发系统概要

USB, 全称是UniversalSerial Bus (通用串行总线),它是在& nbsp1994 年底由康柏、IBM 、Microsoft 等多家公司联合制订的,USB  接口经历了六年的发展,现在USB 已经发展到了2.0 版本。USB2.0 协议支持现存的所有USB 设备,既可以把USB1.1 设备插入USB1.1 的PC 机接口,并且在电气上兼容USB1.1 的连接线。 
1 、USB 总线特点 

 

(1) 数据传输速率高 

(2) 数据传输可靠 

(3) 同时挂接多个&nbspUSB 设备 

(4)USB 接口能为设备供电 

(5) 支持热插拔。 

USB 还具有一些新的特性,如:实时性(可以实现和一个设备之间有效的实时通信)、动态性(可以实现接口间的动态切换)、联合性(不同的而又有相近的特性的接口可以联合起来)、多能性(各个不同的接口可以使用不同的供电模式)。 

2 、USB 接口的结构与典型应用 

USB 接口引脚定义如图4 所示。

USB 接口数据传输距离不大于5 米 。其典型应用如下图5 所示。
 
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USB 总线上数据传输方式有控制传输、同步传输、中断传输、块数据传输。在图5 所示系统中,USB& nbspHOST 根据外部USB 设备速度及使用特点采取不同的数据传输特点。如通过控制传输更改键盘、鼠标属性,通过中断传输要求键盘、鼠标输入数据;通过控制传输改变显示器属性,通过块数据传输将要显示的数据送给显示器。 


3 、器件选用: 

USB2.0 器件:Cypress 公司FX2 系列; 

高速ADC :TI 、LT 、AD 公司的高速(40MSPS ~80MSPS )8 位ADC 系列; 

高精度ADC :TI 、LT 、AD 公司的中高速(& MSPS ~&40MSPS )12/14 位&ADC 系列; 

高速DAC :AD 、LT 公司的高速(40MSPS ~80MSPS )8 位&nbspDAC 系列; 

高精度DAC :AD 、&nbspLT 公司的中高速(20MSPS ~80MSPS )12/14 位DAC 系列; 
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4 、EX-USB FX2 的主要特点 

EZ-USB FX2 芯片包括1 个8051 处理器、1 个串行接口引擎(SIE )、1 个USB 收发器、8.5KB 片上RAM 、4KFIFO 存储器以及1 个通用可编程接口(GPIF ),如图2 所示。FX2 是一个全面集成的解决方案,它占用更少的电路板空间,并缩短开发时间。 

EZ-USBFX2 拥有1 个独特的架构,其中包括1 个智能串行接口引擎(SIE )。它执行所有基本的USB 功能,将嵌入式&nbspMCU 解放出来以用于实现专用的功能,并保证其持续的高性能的传输速率。FX2 还包括2 个通用可编程接口(GPIF ),允许它“无胶粘接”,即可与任何ASIC 或&nbspDSP 进行连接,并且它还支持所有通用总线标准,包括ATA 、 UTOPIA 、EPP 和PCMCIA 。EZ-USB FX2 完全适用于USB2.0 ,并向下兼容 USB1.1 。 

FX2 有3 种封装形式:56 脚SOPP 、100 脚的TQFF (薄形四方扁平封装)、128 脚的TQFP 。引脚数的区别在于输入、输出引脚数的不同,以针对不同的应用要求。 

5 、本系统的功能: 

1 、有PGA (可编程增益放大器),ADC 采用20MSP ~40MSPS 中高速8 位ADC ,DAC 采用20MSPS ~40MSPS 中高速8 位DAC 。 

2 、&nbspSRAM 采用128K ×&nbsp8 高速SRAM 。 

3 、3 、具备16 通道数字输入和16 通道数字输出,也可以配置为32 通道数字输出或32 通道数字输入。 

4 、 编写了USB2.0 器件的介绍文档,让用户熟悉Cypress 公司USB 器件各种特性。 

5 、 根据USB2.0 器件各种内部特性,编写了相应的固件代码和上层测试程序。 

6 、 编写了USB2.0 内部传输速度测试程序,以多媒体图象显示程序为例(将图象下载到FX2 中,读回主机显示,计算每秒显示帧数)。 

7 、 将USB2.0 的SlaveFIFO 引出,用户可以将Slave FIFO 通道连接到用户板上试验。 

8 、 配套模拟数据采集显示软件,可以作为功能较为完全的数字存储示波器使用。 

6 、综述: 
  USB2.0 开发系统是一个较为通用的数据采集分析系统,可以作为高性能的便携式(主要针对移动系统)数据采集卡,也可以作为高性能ADC 、DAC 器件的评估板,同时可以作为一个高性能的便携虚拟仪器使用,由于采用USB2.0 接口,能够克服以往使用并口或&nbspUSB1.1 接口便携虚拟仪器实时性不够的弱点

 
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The Original USB 2.0 specification released on April 27, 2000 USB 2.0 Adopters Agreement Errata to the USB 2.0 specification as of December 7, 2000 Mini-B connector Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification Pull-up/pull-down Resistors Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification Errata to the USB 2.0 specification as of May 28, 2002 Interface Association Descriptor Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification Rounded Chamfer Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification as of October 8, 2003 Unicode Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification as of February 21, 2005 Inter-Chip USB Supplement Revision 1.0 as of March 13, 2006 Micro-USB Cables and Connectors Specification Revision 1.01 as of April 4, 2007 and corresponding Adopters Agreement USB 2.0 Link Power Management Addendum Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification as of July 16, 2007 High-Speed Inter-Chip USB Electrical Specification Revision 1.0 as of September 23, 2007 Suspend Current Limit Changes Engineering Change Notice to the USB 2.0 Specification as of April 9, 2008 5V Short Circuit Withstand Requirement Change Engineering Change Notice to the USB 2.0 Specification as of December 22, 2008 Device Capacitance Engineering Change Notice to the USB 2.0 Specification as of December 22, 2008 Material Change Engineering Change Notice to the USB 2.0 Specification as of December 22, 2008 USB 2.0 Phase-locked SOFs Engineering Change Notice to the USB 2.0 Specification as of December 22, 2008 Micro-USB Micro-B ID Pin Resistance and Tolerance stack-up between D+ and D- Engineering Change Notice to the MicroUSB Specification to the USB 2.0 Specification, Revision 1.01 as of December 22, 2008 Quad Type Cable Additional for Micro USB ECN as of December 29, 2009 Clarification on the Chamfer on USB 2.0 Micro Connectors ECN as of March 23, 2010 Maximum Unmating Force Value Definition to USB 2.0 Micro Connectors ECN as of March 23, 2010 "On-The-Go Supplement
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