USB2.0硬件设计概要

Usb2.0设计要求

USB接口设计时应按照官方手册要求设计，其阻抗要求见图1.1.1。D+/D-上用于USB连接断开和通信速度检测的上拉电阻应采用1.5Kohm±5%，主设备接口处的下拉电阻应在15Kohm±5%，传输线的差分特征阻抗控制在90ohm±15%。

图1.1.1 USB接口阻抗设计要求

Usb3.0 设计要求
USB3.0 有 3 对差分信号线，其中 USB3_TX±要求在靠近插座端增加 100nF 匹配电容。
Usb2.0走线要求
1、差分数据线对内走线长度严格等长，偏差要求控制在 5mil 内；USB2.0 接 USB 连
接器时差分对走线长度小于 8inch，过孔数量不超过 2 个；
2、USB2.0 板内对接 IC 或者模组时，差分信号线走线长度不大于 10inch，过孔数量不超过 2 个；
3、USB 走线差分阻抗控制在 90Ω±10%；
4、2 层板 PCB 设计要求 USB 差分线全程包地处理；
5、多层板 PCB 设计要求有完整的地平面层作为参考平面，不能跨平面分割；
6、避免邻近其他信号，并保证与其他信号的间距大于 20mil
USB3.0 接口走线要求
USB3.0 数据线采用差分布线，PCB 布线设计采用以下原则。
1、差分对 DP/DM，TXP/TXM，RXP/RXM 走线尽可能短、直，差分数据线对内走线长度严格等长，误差控制在 5mil 范围内；
2、差分数据线走线控制 90Ω±10%的均匀差分阻抗；
3、差分数据线走线尽可能在临近地平面的布线层走线且不要换层；
4、差分数据线走线应有完整的地平面层作为参考平面，不能跨平面分割；
5、差分数据线走线拐角用圆弧以减少反射和阻抗变化；
6、REXT 电阻到主芯片走线长度小于 300mil；
7、USB3_TXM 和 USB3_TXP 上的 100nf 隔直电容靠近 USB 插座接口放置；
8、差分对走线长度小于 4inch。
USB 相关调试
一、使用的为USB hubGL850型号
1、关于此HUB，上电复位后，正常通信和电源正常时，晶振正常起振
2、当通信不正常时，HUB不工作，晶振异常，不起振
3、当复位信号一直复位时，晶振起振，但是芯片不工作；
4、USBHUB后端接上U盘时 晶振工作正常为1.5V左右；若后端没有接U盘或者其他设备&#x