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模拟信号线：（线宽大于等于8mil）PCB模拟信号线与数字信号线布线技巧_模拟信号线和数字信号线在pcb布局布线中的注意点-CSDN博客
嘉立创EDA
随记点：
1.开窗是导线绘制在阻焊层
快捷键：
（1）封装与原理图绘制
封装和器件能够放置在听一个元件库里面
a.新增原理图器件
1.在文件这一栏里面选择元件库
2.新建元件库
3.添加元件进入元件库，在文件一栏选中新增元件
4.会展现原理图样式：
在放置引脚时，有圆端的放在外侧
修改的是引脚名称而不是修改引脚编号
b.新增绘制封装
（1）增添封装
记得点应用再点确定（分类里面可以设置一级，二级）
（2）贴片引脚和直插引脚绘制
在最右侧可调单位，网络尺寸，栅格尺寸（可以调成需要的间距{引脚间距}）
操作界面（重点）
贴片焊盘
示例
c.器件管理与封装绑定
（2）界面操作简述
/
AD24
随记点：
快捷键：
AD24-原理图与PCB交互设置及PCB常用快捷键汇总_ad24 如何将原理图和pcb管理-CSDN博客
1.Shift（按住）选择器件可以多个单选，同时可以瞬时高光
2.ctrl（按住）点击一个网络，可以持续高亮一个网络。Shift+c能够取消高亮
3.在布线的过程中，能够按住TAB键，能够暂停能够调节线宽
4.U：差分线，等长线（蛇形）
5.N：隐藏网络，显示网络
6.A：在选择好器件好后，按A，能够调节他的排布位置(水平对齐，上对齐，左边对齐，垂 直对齐)
7.Q:mm与mil之间的切换
8.G:PCB里面栅格大小里面的切换
9.工具：交叉选择模式，原理图与PCB垂直分屏，选择原理图，按4，进行布局传递
1.新建文件、导入文件:
（1）新建文件：
a.整体文件
b.添加原理图,PCB，封装库，原理图库，导入文件：
2.原理图器件绘制
事例图：
（1）
（2）
（3）
3.封装绘制：
（1）PCB层：
mechanical, 机械层
keepout layer 禁止布线层
top overlay 顶层丝印层
bottom overlay 底层丝印层
top paste, 顶层焊盘层
bottom paste 底层焊盘层
top solder 顶层阻焊层
bottom solder 底层阻焊层
drill guide, 过孔引导层
drill drawing 过孔钻孔层
multilayer 多层
机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；
因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
1 Signal layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。3 Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)
它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6 Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。7 Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。
8 Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。9 Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。阻焊层和助焊层的区分
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。
（2）整体面板：
（3）绘制具体细节
范围：
a.properties
Designator：选择编号
Layer：选择PCB图层
（X/Y）:直接定位
b.pad stack:
范围
1.copper:焊盘外圈（顶层焊盘示例）
X（长）一定是要大于Y（宽），不然会报错
Copper是外圈（焊盘）
2.Hole：焊盘内圈
slot是椭圆形
（4）图层注意
在最下端：在绘制哪个图层时，记得选中所需图层位置
（5）绘制长连贯焊盘技巧
选择焊盘（复制），移动点到左上角编辑，（特殊粘贴），选择（阵列式粘贴），选择多少个多少排，间距多少（可正可负）
设计规则
规则：
1.过孔在规则和设置里面设置宽度大小
2.单端信号线的宽度优先5mil，模拟信号线宽度优先8mil，电源线（大于等于10mil）能多宽就多宽（1A为1mm的宽度），整版线距大于等于5mil，PCB补线离板边1mm或以上
3.差分线：特性阻抗100om（classic类别），5/6/5（线宽/线距/线宽），mil
4.等长：等长误差300mil
层叠管理：
设计：层叠管理器
添加，信号类型
线宽的优先级:
设计，规则，Routing，Width
单端信号线：（线宽大于等于5mil）
模拟信号线：（线宽大于等于8mil）
PCB模拟信号线与数字信号线布线技巧_模拟信号线和数字信号线在pcb布局布线中的注意点-CSDN博客模拟信号 线走弧线最好，然后地包线（宽度为20mil），然后打过孔
包地线为信号线的三倍线宽及其以上
LVD差分线：
快捷键：U+I
操作：
（1）在设计，classes里面，Differential Pair Classes(创造一个类)
（2）在设计中，选择Differential Pairs Routing，选择类，最小宽度5mil，优先选择5mil，优选间隙6mil
（3）在panel，里面选择PCB，Differntial Pair Editor中，添加正信号与负信号
LVD等长布线：
快捷键：U+R
1.classes，设立一个LVD的类
2.设计，规则，High speed,matchlengths,300mil的误差
3.PCB里面，nets,LVD,黄色是需要增加长度的，灰色是在范围内的，
最下面可以设置弧度或者45°的大小，max amplitude是可以调节的
地线回路规则 环路规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接 收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地 平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填 充，且增加一些必要的地过空孔，将双面地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频 率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。 屏蔽保护规则 对应地线回 路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对 一些特别重要，频率特别高的
地线回路规则
环路规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。针对这 一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在 为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的地过空孔，将双面地信号有效连接起来， 对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。
屏蔽保护规则
对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对 一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑 好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
串扰控制规则
串扰（CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电 感的作用。
克服串扰的主要措施是：
加大平行布线的间距，遵循3W规则；
在平行线间插入接地的隔离线；
减小布线层与地平面的距离。
3W规则
为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W 规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。
走线的方向控制规则
走线的方向控制规则，即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层 间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用 地信号线隔离各信号线。
走线的开环检查规则
一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line)，主要是为了避免产生"天线效应"， 减少不必要的干扰辐射和接受，否 则可能带来不可预知的结果。
s走线闭环检查规则
防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。
倒角规则
PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。
器件去藕规则
在印制版上增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定。
推荐电源经过滤波电容后连到电源管脚上。
电源地平面完整性规则
对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大。为避免破坏平面层，做Fanout时过孔间距至少保证能走一根信号线。 电源地平面层重叠规则 不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面 的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。
20H规则
由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。解决的办法是将电源层内缩 使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接 地层边沿内；内缩100H 则可以将98%的电场限制在内。
(4)其他
对于单双层板电源线应尽量粗而短。电源线和地线的宽度要求可以根据1mm的线宽最大对应1A 的电流来计算，电源和地构成的环路尽量小。
为了防止电源线较长时，电源线上的耦合杂讯直接进入负载器件，应在进入每个器件之前，先对电源去藕。且为了防止它们彼此间的相互干扰，对每个负载的电源独立去藕，并做到先滤波再进入负载。
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