布线规则设置

布线规则是设置布线的各个规范（像使用层面、走线宽度、安全间距、过孔大小、布线的拓朴结构等部分规则）可通过Design-Rules 下的 
      Menu链接从其它板导出后，再导入PCB板，这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。
       
      选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:
       
      1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)
      它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm（10mil），较空的板子可设为0.3mm（11.8mil），较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm（7.874-8.664mil），极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 
      以下是绝对禁止的。
      个人习惯在有FPGA元件的PCB板上设为5mil，适合走差分信号。
       
      2、走线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）
      此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的，机械层也不是在这里设置的。
       
      3、过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）
      它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中最大、最小是极限值，首选值是布线自动产生的过孔的实际大小值。
       
      4、走线线宽（Routing标签的Width Constraint）
      它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 
      伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 
      宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 
      宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 
      焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 
      为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。
       
      5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style）
      建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。
      其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。
      选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle 
      （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 
      为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余的走线）。Defaults 栏的Track 和Via 
      等也可改一下，一般不必去动它们。
      在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 
      相应处放FILL。






菜单栏--->Design-->Rules


 


布线规则的分类:电气规则、布线规则、SMT（表面粘着元件规则），Mask(阻焊层设计规则),Plane(内电层设计规则）等。


 


电气规则：(无论在手动还是自动布线时都将有效）


 1、Clearance安全距离规则：导线与导线、焊盘与焊盘、导线与焊盘之间的最小距离。


 2、Short Circuit短路规则：是否允许布线时相同网络的导线有交叉短路现象。


 3、Un-Routed Net布线不成功规则：如果某个网络布线没有成功，将保持飞线连接状态。


 4、Un-Connect Pin没有连接引脚的规则：指定某个网络引脚是否都连接了。


 


布线规则:


 1、Width导线的宽度：无论是自动布线还是手动布线时的导线宽度设置。


 2、Routing Topology布线的拓朴结构：一般选择最短距离Shortest的拓朴算法。


 3、Routing Priority布线优先级规则：数值越大，优先级越高。


 4、Routing Layers布线层规则：设置哪些层可以布线。


 5、Routing Corners布线拐角规则：布线的拐角方式，直角，45度角，圆孤拐角三种


 6、Routing Via sytle过孔规则：设置过孔的尺过.


 


Mask规则：


 1、Solder Mask Expansion阻焊层延升量设置：该规则用于设计从焊盘到阻焊层之间的延升距离。在制作印制


                                      板时需要空出一部分空间给焊盘，目的是防止阻焊层与焊盘相重叠。


 2、Paste Mask Expansion表面粘着元件延升量的设置：设置焊盘与焊锡层孔之间的距离.


 


Plane规则：主要用于多层板设计


 1、Power Plane connect style电源层连接方式设置：主要设置导孔到电源层的连接方式。


    Conner Stytle:设置导孔与电源层的连接风格。一般采用发散连接方式（Relief Connect).


 2、Power Plane Clearance电源层安全距离设置:该规则用于设置电源层与穿过该电源层的导孔的安全距离。


 3、Polygon Connect stytle敷铜连接方式：设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式。