AD绘制pcb板注意事项（嵌入式硬件篇）

DR:
clearance: Track3 Copper10 其它均为6

Width：     Width6 6 6        PWR 15 15 60

3
RoutingVias: 12 22

SolderMaskExpansion: 2.5 2.5     ===阻焊规则

PlaneConnect: 通孔焊盘-花焊盘     过孔-全链接======负片   
PlaneClearance: 9
PolygonConnect: 通孔焊盘-花焊盘     过孔-全链接======正片铺铜连接规则  

布局规则：
插针先放（客户要求）

滤波电容靠近IC管脚放置，BGA滤波电容放置在BGA背面管脚处

电源模块和其他模块布局要有一定的距离，防止干扰

走线讲究就近原则，不要让走线太长

扇孔要求：
不要扇在焊盘上

扇出线尽量短，减小引线的电感

扇孔注意平面分割问题，过孔间距过近造成平面割裂

丝印：
一般把丝印放在焊盘的中间 height10 width2

滴泪：
滴泪可以使焊盘不容易掉，增加焊盘处线的宽度

敷铜：
敷铜可以增强板子的抗干扰能力，减小布线难度，增强散热能力。但不是所有的情况下都需要覆铜。

• 因为打板，具体的工艺工艺要求是要按照严格公司的要求来的，比如你AD里可以画出1mil的间距，但是实际生产厂商工艺达不到这样的要求。造成大面积的短路。
• 下面是立创的加工的工艺参数要求嘉丽创pcb工艺加工能力范围说明：