AD规则中英对照

一： Electrical（电气规则）

1：Clearance:

a：

线与线之间距离、焊盘与焊盘之间距离、线与焊盘之间距离可 在此设置；
标红处可以设置间距、网络选择 、和具体设置类型（不同网络使用、或者其他类型）

b:基于Custom Query自定义规则设置项

在这可以设置铺铜与线、焊盘之间间距

第一个方法：选择”查询构建器”—>In Any Polygon

第二个方法直接在功能栏写入"InPolygon"

然后设置指定间距即可

对于选择构建器中的其他选项本哈哈目前还没有具体用到，不过看名称可以知道大概的意思

2： Short-Circuit:

不允许短路规则设置项

3：Un-Routed Net

包括UnRoutedNet（未布线规则）和Un-Connected Pin（未连接引脚规则），也就是未布线检测

4：Modified Polygon

此规则作用为：如果你对板子铺完铜又对PCB进行了修改，造成之前铺的铜不合适，此规则就会报错，解决当然是重新铺铜了啊！！！

二：Routing布线规则

1：Width

此规则为线宽设置，比如GND、各种伏值电源线、信号线，线宽设置是要根据流过电流、电压大小而进行设置的，可以添加多个网络线的规则设置，设置最小、最佳、最大设置的线宽值

2：Rouing Topology（布线拓扑）

该规则设置布线拓扑逻辑约束共有 7中（本处不进行附图啦、自己查看啦）

Shortest（任意方向连线最短）
Horizontal（水平方向连线最短）
Vertical（垂直方向连线最短）
Daisy-Simple（链式连线最短）
Daisy-MidDriven（找一中心源，由中心向外左右连线最短）
Daisy-Balanced（找一中心源，将节点数目平均分组，所有组都连在源点上，连线最短）
Star Burst（找一源节点，星形连线最短）

3：Rouing Priority（布线优先级别0~100数值越大优先级越高）

4：Rouing Layers（允许布线板层）

5：Rouing Corners（导线转角规则、一般采用45度、退步距离为默认）

6：Routing Via Style（布线过孔规则）

1处可设置本规则适用于哪个网络
2、3为孔参数设置

7：Fanout Control（控制交互式布线和自动布线过程中表面贴装元件焊盘的扇出）关于扇出本哈哈没用过，介绍找的可参考

Fanout Style:
fanout_BGA(球栅阵列封装扇出）
fanout_ LCC(无引脚芯片封装扇出布线)
fanout_ SOIC(小外形封装)
fanout_ small(元器件引脚少于五个的小型封装)
fanout _default( 系统默认扇出布线）
Auto:自动选择最适合元件的扇出样式
Inline Rows:扇出的过孔排列成两排直线
Staggered Rows:扇出的过孔排列成相互交错的行
BGA:按照指定的BGA选项进行扇出
Under Pads:扇出过孔直接放在焊盘下

Fanout Direction:扇出方向：
Disable:不允许扇出
In Only:向内扇出
Out Only:向外扇出
In Then Out:开始尽量向内扇出焊盘
Out Then In:开始尽量向外扇出焊盘
Alternating In and Out:交替向内、向外扇出

Direction From Pad:指定扇出的走线离开焊盘的方向：
Always From Pad:所有焊盘朝东北方向扇出
North-East:所有的焊盘朝东北方向扇出

Via Placement Mode:设置扇出过孔放置模式：
Close to Pad:在不违反设计规则的情况下，过孔尽量靠近焊盘
Centered Betweem Pads:在两个焊盘之间摆放过孔

8：Different Pairs Routing（差分对布线规则）

1、3、5为线宽设置

2、4为差分对线间距设置

6为最大耦合长度（对于差分对的耦合为了让两信号相对接近）

三：SMT（贴片类规则）（AD中此类规则默认为空，使用时可添加）

1：SMDToCornerSMD:SMD焊盘与导线拐角处最小间距

2：SMDToPlane:SMD焊盘与内层电源层过孔最小间距

3：SMD Neck-Down: SMD焊盘引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系

4：SMD Entry：SMD焊盘引出导线的方向（任意角度、一角、一边）

四：Mask（阻焊层、锡膏防护层与焊盘的间隔规则）

1：Solder Mask Expansion：阻焊层与焊盘、过孔之间间距

2：Paste Mask Expansion：助焊层设置间距（PCB设计软件的锡膏层或锡膏防护层的数据就是用来制作钢模的，一般用于大规模工厂生产）

五：Plane（内电层规则设置）

1：Power Plane Connect Style：内电层连接类型规则（这些都可针对任意某个或多个网络使用）

a：间隙连接：设置参数如图

b：直接连接：

c:不连接：

2：Power Plane Clearance：内电层安全间距规则

此规则在多层板上设置为过孔与各个层铜片之间间距

3：Polygon Connect Style：覆铜连接类型规则

a：间隙连接

b：直接连接

在铺各种网络铜时用的比较多，例子如下（这种方式是将网络标号相同的网络连在一起、无缝连接）

c：不连接

六：TestPoint（测试点规则、此规则一般不用）

1：Testpoint Style：测试点类型规则参数设置如下、这些参数相对简单不要常用，不做解释啦、没用过也不知咋解释

2：Testpoint Usage ：测试点使用规则

七：Manufacturing（制板规则）

1：MinimumAnnularRing：焊盘及过孔外边缘与内径孔边缘之间距离

2：AcuteAngle：同一网络，同一层，连线之间的角度，一般不小于90度、防止在打板，用药物腐蚀时，由于药物残留造成过度腐蚀

3：Hole Size：焊盘或者过孔通孔大小，可实际根据设计进行设置（参数如下）

Absolute:采用绝对值的测量方法；Maximum:采用百分比的测量方法

4：LayerPairs：焊盘和过孔的起始层和终止层

5：Hole to Hole Clearance：过孔、焊盘通孔与通孔之间间距，参数如图

5： Minimum Soldeer Mask Sliver：设置阻焊层之间最小间距

6： Silk To Solder Mask Clearance：丝印层检测模式

Cheak Clearance To Exposed Copper:检查焊盘与丝印层之间的距离
Check Clearance To Solder Mask Openings:检查丝印层与组焊层之间的距离

7： Silk To Silk Clearance：丝印层文字之间的距离

8： Net Antenna：网络卷须容忍度（此规则为某根网络线，有开始没结束，悬空在中间，具体没用过）

9：Board Outline Clearance：板轮廓间隙（没用过）

八：High Speed（高频电路规则）

1： Parallel Segment：平行走线，高速线与其他信号线间距和平行最大长度，可设置为相同层和相邻层参数如图：

2：Length：高速线走线最小、最大长度

3：Matched Lengths：不同网络走线之间长度最小差值

分为匹配长度和差分对长度

4：Daisy Chain Stub Length：菊花链分支最大长度设置

5：Via Under SMD：是否允许在焊盘下放置过孔

八：Placement（元器件放置规则）

1 ：Room Definition：元器件定义Room类别规则（这个Room的功能可以在room区内进行规则的设置，可操作试试就知道啦）

2 ：Component Clearance：器件水平、垂直间距模式参数如图

此规则如果不想检测器件之间距离可将按下界面操作

3 ：Component Orientations： 元器件摆放方向设置

4 : Permitted Layers：允许板层放器件规则

5 ：Nets To Ignore：为自动布局时可忽略的网络

6： Hight：板层放器件高度范围设置规则

九：Signal Integrity（信号完整性规则）

1 ：Signal Stimulus：激励信号规则

2 ：Undershoot-Falling Edge：负下冲超调量限制规则

3 ：Undershoot-Rising Edge：正下冲超调量限制规则

4 : Impedance：阻抗限制规则

5 ：Signal Top Value：高电平信号规则

6：Signal Base Value：低电平信号规则

7：Flight Time-Rising Edge：上升飞行时间规则

8：Flight Time-Falling Edge： 下降飞行时间规则

9：Slope-Rising Edge：上升沿时间规则

10：Slope-Falling Edge：下降沿时间规则

11：Supply Nets：电源网络规则