Camera各器件说明

当我们在调用camera功能时，有这么一个过程，如图1所示。

图1 camera涉及器件

       这个过程涉及到了许多器件，例如光线从镜头照射到传感器的过程中，由于镜头结构和功能的不同，内部设计的器件也不同。例如，定焦镜头和变焦镜头的结构中就存在有无音圈马达的存在，接下来将分部分进行详细说明。

图2 变焦镜头结构与定焦镜头结构

一、镜头

镜头中应该包含透镜组、音圈马达、滤光片、镜座等结构。其中镜座是起到固定镜头的作用，其他的结构将因种类、结构的不同而起到不同的效果。

1. 透镜组（Lens）

透镜组，顾名思义就是由许多透镜和光阑组合而成的结构。其中镜片数量的多少，镜片的材料、镜片的厚度、光阑（光圈）的大小、透镜摆放的位置关系都会影响相机的成像效果和功能。例如广角镜头、微距镜头，他们就是因为透镜组的不同而导致的功能不同。

目前透镜一般有塑胶（Plastic）和玻璃（Glass）。目前手机端CCM都是Plastic为主，根据透镜的数量决定是几P的镜头，透镜越多，光学成像效果越好，成本越高。就拿最近小米12su的宣传来进行分析，8P结构，全镜片双面超低反镀膜，逐片边缘涂墨，新型环烯烃材料。这些结构、选材和工艺其实都是为了减小sensor处的像差，使成像效果更好。详细来讲，8P结构的内容是很多的。

图3 一种广角镜头

上面这幅图就是广角摄影物镜的一种结构，当然手机的模组中不能完全和专业镜头相比，但原理是一样的。而在设计透镜组的时候通常有一些机械参数和光学参数是需要满足的，例如TTL（Total Track Length）、EFL（Effective Focal Length）、FOV（Field of View）、相对孔径（光圈数）。这些参数既是指标也是性能。通过调整球面镜的曲率、厚度、玻璃种类，可以很细致的调整参数。

焦距是描述一个相机工作原理最基础的参数，像得到清晰的像必须已知焦距，根据成像原理，调整物和镜头的位置关系，才能在固定的位置得到清晰的像。相对孔径的大小表示了镜头进光的多少，是光学通光孔径与焦距的比值，而光圈数是相对孔径的倒数。F数越大，光圈越小，进光量越小，景深越大。

关于像差的部分可以参考像差原理概述。

1. 音圈马达（VCM,Voice Coil Motor）

这是一种将电能转化为机械能的装置，并实现直线型及有限摆角的运动。通过通电线圈在磁场中受到作用力的原理进行移动。精确控制需要借助一些外部的部件，例如Drive IC，通过Drive IC来控制和输出电流的大小和时间，由此来控制VCM。按照发展过程分为以下几类：Open loop（开环）、Close Loop（闭环）、Bi-Direction（双向、中置）、OIS（光学防抖）。按照结构分为：滚珠式（Ball Type）和弹片式（Spring Type）。开环马达和闭环马达的区别在于，闭环马达在原理上比开环马达多了个反馈的环节。闭环马达相比于开环马达的优势在于可以消除姿势差和磁滞误差的影响，能把镜头推到预设的位置，对焦精度更高。

VCM结构示意图

 

图4 弹片式

图5 滚珠式

音圈马达工作原理：利用永久磁铁与对手件（线圈）通电后产生的磁场相互对应而有规律的动作。音圈马达中加入上、下两片弹簧；利用弹簧力来推拉、受控制的电流让活动件来载动物体，让物体可以朝限定方向动作。此时就可以达到微距离移动整个镜头，改变焦距，实现清晰影像的目的。这个过程主要是安培力、弹簧片拉力和镜头重力，三力平衡过程。F1是安培力，F1=BINL(B：磁感应强度，I：电流，N：线圈匝数，L：线圈周长)，F2是弹簧片拉力，F2=KS（K：弹簧片弹性系数，S：镜头行程），G是镜头重力。当镜头分别朝上、朝下、水平移动时，马达行程曲线会有所偏移，形成姿势差。

图6 音圈马达平衡情况

图7 姿势差

这个器件主要适用于AF（Auto Focus）功能的实现。

1. 滤光片（IR）

在使用CCD、CMOS光感应元件拍摄彩色景物时，因CCD、CMOS对颜色的反应与人眼不同，所以必须将光感应元件所能侦测的而人眼无法侦测的红外线部份除去，同时调整可见光范围内对颜色的反应，使影像呈现的色彩符合人眼的感觉，所以在低通滤波晶片表面镀上IR（AR）CUT（干涉式）或蓝玻璃（吸收式）使用

简单讲，IR与蓝玻璃作用都是一样的，就是滤光，但是IR是通过镀膜利用干涉相消的原理来滤光，而蓝玻璃是利用吸收光能量的原理来滤光通过干涉相消来滤光，过滤效果比较彻底，价格更高，IR 因为采用干涉式容易产生杂散光Flare，所以在一般高像素摄像头内采用蓝玻璃为主。

图8 人眼和Sensor可接收的光谱

1.                     （b）

图9 （a）有滤光片拍摄的色卡（b）无滤光片拍摄的色卡

IR Glass生产方法其实是在一层玻璃上镀膜（ coating ）。一般镀膜的材质分两种：IR和AR（ Anti-Reflection）。IR与AR的区别：IR为红外线滤光片，起到过滤红外线的作用；AR为增透膜，起到加强透视的作用。目前我们成品一般要求将IR面朝下，AR面朝上，因为IR膜较脆弱，容易造成刮伤。

二、传感器（Sensor）

传感器主要分为两种，分别是CCD和CMOS。目前在手机端使用的都是CMOS工艺的Sensor。这两种传感器比较起来，CCD有更高的灵敏度，分辨率更高，图像噪声更小；而CMOS的制造工艺相对简单，成品率更高，成本低，耗电量低，处理速度快。目前世面上大多数手机在传感器上都采用的CMOS，因此主要说明CMOS的工作原理。

CMOS的工作流程主要分为三步：第一步，外界光照射像素阵列，发生光电效应，在像素单元内产生相应的电荷。景物通过成像透镜聚焦到图像传感器阵列上，而图像传感器阵列是一个二维的像素阵列，每一个像素上都包括一个光敏二极管，每个像素的光敏二极管将其阵列表面的光信号转换为电信号。第二步，通过行选择阵列和列选择阵列电路选取希望操作的像素，并将像素上的电信号读取出来。在选通的过程中，行选择阵列逻辑单元可以对像素阵列逐行扫描也可以隔行扫描，列选择阵列同理。行选择阵列逻辑单元与列选择阵列逻辑单元配合使用可以实现图像的窗口提取功能。第三步，把相应的像素单元进行信号处理。

行像素单元内的图像信号通过各自所在列的信号总线，传输到对应的模拟信号处理单元以及A/D转换器，转换成数字图像信号输出。其中，模拟信号处理单元的主要功能是对信号进行放大处理，并且提高信噪比。

像素电信号放大后送相关双采样CDS电路处理，相关双采样是高质量器件用来消除一些干扰的重要方法。其基本原理是由图像传感器引出两路输出，一路为实时信号，另外一路为参考信号，通过两路信号的差分去掉相同或相关的干扰信号。

然后信号输出到模拟/数字转换器上变成数字信号输出。

（1一垂直移位寄存器：2一水平移位寄存器；3一水平扫描开关；4一垂直扫描开关；5一像敏元阵列；6一信号线；7一像敏元）

图10（a）光敏元阵列

（b）CMOS原理图

CMOS的结构也分两种，分别是FSI（前照式）和BSI（背照式）。BSI的优点为以下几点：（1）能提高感光效率（2）降低噪点（3）能将像素点做的更小（4）线路可以做的更复杂。Sensor的封装工艺以及制程可以分为COB（Chip On Board）、COF（Chip On Flex）、CSP（Chip Scale Package）。COB和COF的原理和封装方式基本相同，只是封装的底板不同，而CSP的方式就有较大的区别。

COB工艺流程：晶圆清洗→PCB清洗→芯片帖附→烘烤→金线绑定→超声波清洗→拼板分割→功能检验→组装段

CSP工艺流程：备料→激光达标→拼板烘烤→印刷→贴片→检查校正→回流焊→检验/补焊→底部填胶→拼板整理

图11 COB封装结构

图12 CSP封装结构

COB优点：可将镜片、感光芯片、ISP以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die固定于PCB板，再加上支架及镜片作成模块，此生产方式重点为COB良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势。

COB缺点： 制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。

CSP优点：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC,制程设备成本较低、制程时间短，CSP的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗，电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。

CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。

图13前照式和背照式

三、模拟/数字转换器（Analog to Digital Converter）

将模拟信号转变为数字信号电子元件。A/D转换的作用是将时间连续、幅值也连续的模拟信号转换为时间离散、幅值也离散的数字信号，因此，A/D转换一般要经过取样、保持、量化及编码4个过程。在实际电路中，这些过程有的是合并进行的，例如，取样和保持，量化和编码往往都是在转换过程中同时实现的

采样，是指用每隔一定时间的信号样值序列来代替原来在时间上连续的信号，也就是在时间上将模拟信号离散化。量化，是指用有限个幅度值近似原来连续变化的幅度值，把模拟信号的连续幅度变为有限数量的有一定间隔的离散值。编码，是按照一定的规律，把量化后的值用二进制数字表示，然后转换成二值或多值的数字信号流。

ADC通常关注分辨率、通道和参考电压。通道数，代表了ADC有多少个引脚能够读取模拟电压。分辨率代表每个通道能将模拟电压离散成多少个数值。参考电压是已知的，通常用参考电压来比较找到未知电压的值，需要注意，测量的模拟电压值应始终小于参考电压值。举个例子，一个能测量0~5V，8通道，10位的ADC，意味着这个ADC有8个通道能读取模拟信号，每个通道都能将0~5V的模拟电压信号分成1024级离散模拟值（0000000000~1111111111，210=1024）。如果是5V的模拟电压信号，ADC将转换为1024，如果是2.5V，则是512。ADC分辨率/参考电压=ADC数字值/实际电压值。

ADC的种类有很多，按照工作原理的不同可以分为间接ADC和直接ADC。间接ADC是将输入的模拟电压信号转换成时间或者频率，然后再把时间或频率转变成数字量。并联比较型ADC、逐次逼近型ADC是直接ADC，双积分型ADC是间接ADC。直接ADC更注重处理速度，而间接ADC的处理速度就没有那么快，但更注重处理的精度。

四、图像处理器/数字信号处理（DSP）

简单来讲，DSP的工作流程如图所示。

图14 DSP工作流程

数模转换单元将处理后的数字信号变为连续时间信号，但因为这种信号是一段一段的直线相连，有很多地方是不平滑的。低通滤波单元有平均的作用，不平滑的信号经低通滤波后，可以变得比较平滑。这些信号再传入到像素阵列中在屏幕上表现为图像。