背景:
众所周知,激光切割机的工作原理就是通过线束从激光器发射出的激光,经光路系统焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面,使工件达到熔点或沸点,同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。
随着光束与工件相对位置的移动,最终使材料形成切缝,从而达到切割的目的。
激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触,在工作中不会对工件表面造成划伤;激光切割速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小,板材变形小,切缝窄(0.1mm~0.3mm);切口没有机械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,可以对幅面很大的整板切割,无需开模具,经济省时。
解决方案
通过线束光器来完成一系列工序,最终达到切割效果,这中间有个重要的首领-工控机。工控机种类很多,有微型工控机,嵌入式工控机,壁挂式工控机,U型工控机等等,根据不同性能还可以来区分,激光切割机的工序中离不开运动控制卡,市面上运动控制卡一般都是PCI或者PCIe接口,品牌也是众多。深蓝宇根据近10年在激光行业的实际应用,总结出一些列可兼容的运动控制卡厂家及型号,仅供选型者的参考,以用在深蓝宇PCX-9754,PCX-9268,PCX-9468的机型上为参考如下:
品牌: 型号
固高: GE-Laser、GE-P、GE-S、GT、GT-Scan、GTN、GHN、GTS、GEN、GSN、GSNE、GVN等
金橙子:PCIE-FB、PCIE-SZ、DLC2PCIE-2D/3D-V2.1、DLC2PCIE-2D/3D-V3.2、DLC2PCIE-QCW-5V、 DLC2PCIE-QCW-24V、DLC2-PCIE、DLC2-PCIE-MP6等
柏楚:BMC1603、BMC1604V2、BMC2283、BMC1805
雷赛:DMC1000、DMC3000、DMC5000
乐创:MPC08D、MPC08E、MPC1400(e)、MPC1616(e)、MPC1800、MPC2810(e)、MPC2840(e)、MPC2860S、MPC3400(e)、MPC3800、i6-1122、i6-1122e
总结:
综合以上所诉,数据均为深蓝宇工控机应用所得,以上型号仅供参考,欢迎大家提供交流。