影响PCB载流能力的因素

困扰PCB工程师的电源问题是，电源层够不够和电源平面够不够，以及过孔够不够。

载流能力就和温度挂钩：在一定温度要求下，通过一定电流。为了满足要求，随之而来的PCB结构就来了。大家都根据IPC2221来处理，该标准的主要作用就是描述了电流、温度和导体横截面积的关系。这就随之得到平面层数甚至大小，甚至有精确的公式带入，简直完美。

或许还有相当多因素没考虑到，后续测量也和标准相差较大，为了提供可靠的工具，IPC2152呼之欲出。相对于IPC2221，IPC2152则更多的是使用表格修正。

主要考虑因素：板厚、层数、临近距离、单板尺寸，并行平面以及板材。环境因素，诸如海拔、气流以及湿度等。

评估思路就是，在基础表格上得出保守估计，然后根据各种设计细节进行加权处理，最终得到较为准确的导体尺寸。