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CPU拓扑结构中的Die等级是指什么？

Die 指管芯，在集成电路中制造集成块所用的芯片。说白了，就是把我们买到的CPU片上的保护罩打开，里面放的那块长方形的黑色贴片就是Die，管芯。

那在CPU的拓扑结构中是什么等级呢？应该是在socket与core之间。至于原因，应该从CPU的制作流程看出。

1. 首先是一堆沙子经过加热形成一根硅柱。
2. 硅柱按横截面切成很多片薄片，这个薄片叫晶圆。
3. 晶圆上面经过光刻机的蚀刻后，就会被切成很多片长方形的块，这个块叫晶片。
4. 那么这个晶片就是这里讨论的管芯，也就是Die。
5. 这个Die与一些外围电路、管脚和保护壳封装在一起就是安装到主板上的CPU芯片。
6. CPU芯片是安装到主板上的插槽上才能使用。那这个插槽或者安装到插槽上的CPU芯片就是Socket。
7. 而平常经常听到的“双核/四核”CPU中的“核”就是Core，在物理上是指一个物理上的运算核心。
8. 而在Core之下，还有HT（Hyper-Threading超线程）这个概念。对应“双核四线程”中的“线程”这个概念。可以看作是在逻辑上的一个核心。

所以，一种简略的CPU拓扑结构如下：Socket --> Die -->Core–>HT(SMT)。

通俗理解，可以认为，在一个Socket可以有多个Die，而在每个Die中可以集成多个Core，而每个Core有可以含有多个HT。

单独的⼀个物理核⼼的标志往往是其独占的私有缓存（Cache）。通常在两级缓存的情况下，每个物理核⼼独享L1 Cache，L2 Cache则为⼏个物理核⼼共享；在三级缓存的情况下，L1与L2为私有，L3为共享。当然前⾯说的是通常情况，不能武断地认为⼆级缓存与三级缓存的情况都是统⼀的。继续往上层⾛就是处理器层级，多个物理核⼼可以共享最后⼀级缓存（LLC），这多个物理核⼼就被称为是⼀个Cluster或者Socket。芯⽚⼚商会把多个物理核⼼（Core）封装到⼀个⽚（Chip）上，主板上会留有插槽，⼀个插槽可以插⼀个Chip。

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