CPU拓扑结构中的Die等级是指什么？

先说结论：
Die是指CPU的晶片。即把CPU打开后里面长方形的那个黑色贴片。是CPU的大脑。

Die的常见英文翻译是：死亡。但显然这不是这次讨论内容。如果继续找它对应中文的列表，可以发现最接近的就是：模具。这个似乎有点意思了。但是还是不准确。如果有些翻译工具比较强大。可能会给出：芯片、管芯等解释。应该就是这个了。管芯在百度百科上给的解释是：指在集成电路中制造集成块所用的芯片。说白了，就是把我们买到的CPU片上的保护罩打开，里面放的那块长方形的黑色贴片就是本文的主角：Die，管芯。

那在CPU的拓扑结构中输入什么等级呢？应该是在socket与core之间。至于原因，应该从CPU的制作流程看出。

那就先看下CPU的制作流程：

1. 首先是一堆沙子经过加热形成一根硅柱。
2. 硅柱按横截面切成很多片薄片，这个薄片叫晶圆。
3. 晶圆上面经过光刻机的蚀刻后，就会被切成很多片长方形的块，这个块叫晶片。
4. 那么这个晶片就是这里讨论的管芯，也就是Die。
5. 这个Die与一些外围电路、管脚和保护壳封装在一起就是安装到主板上的CPU芯片。
6. CPU芯片是安装到主板上的插槽上才能使用。那这个插槽或者安装到插槽上的CPU芯片就是Socket。
7. 而平常经常听到的“双核/四核”CPU中的“核”就是Core，在物理上是指一个物理上的运算核心。
8. 而在Core之下，还有HT（Hyper-Threading超线程）这个概念。对应“双核四线程”中的“线程”这个概念。可以看作是在逻辑上的一个核心。

所以，一种简略的CPU拓扑结构如下：Socket --> Die -->Core–>HT(SMT)。

通俗理解，可以认为，在一个Socket可以有多个Die，而在每个Die中可以集成多个Core，而每个Core有可以含有多个HT。

有时间，补充图，有图有真相，理解更easy!