初学- 芯片常见的封装类型

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已于 2024-09-05 09:30:21 修改

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于 2024-09-02 13:59:50 首次发布

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芯片封装是将集成电路芯片与封装基板或引脚框架通过特定的工艺和技术连接在一起，并保护芯片免受外界环境影响的过程。常见的芯片封装类型繁多，大致可以分为直插封装和贴片封装两大类，以下是一些具体的封装类型及其特点：

直插封装

DIP封装（Dual In-line Package，双列直插式封装）
- 特点：DIP封装是最常见的通孔IC封装，具有两排平行的引脚，垂直地伸出一个长方形的塑料或陶瓷外壳。
- 应用：适用于低频、低功率的场合，如早期的集成电路，包括运算放大器、逻辑门、存储器等。
TO封装（Transparent Orthogonal Package，晶体管外形封装）
- 特点：TO封装是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。根据材料不同，有金属和塑料封装两种。
- 应用：塑料封装多用于晶体管、传感器等；金属封装则多用于光电器件、传感器件，如功率激光器、红外器、环境光传感器等。
PGA封装（Pin Grid Array Package，插针网格阵列封装）
- 特点：PGA封装底面上插针式的垂直引脚呈阵列状排列，引脚数目多，可以围成不同的圈数。
- 应用：通常用于功率放大器，具有较好的散热性能，适用于中等功率的MOS管。

贴片封装（SMD/SMT，Surface-Mount Device/Surface-Mount Technology）

SOP封装（Small Outline Package，小外形封装）
- 特点：SOP封装是DIP封装的表面贴装演化形式，引脚从封装两侧引出，呈L形。
- 应用：应用范围很广，包括SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）等变种。
QFP封装（Quad Flat Package，四边平面封装）
- 特点：QFP封装在所有四个方向上展开IC引脚，引脚间距通常在0.4mm到1mm之间。有标准QFP、TQFP（薄型QFP）、VQFP（非常极薄型）和LQFP（低配置）等变种。
- 应用：适用于大规模集成电路，引脚数目多，可用于高频、超大规模集成电路。
QFN封装（Quad Flat No-leads，四边无引脚扁平封装）
- 特点：QFN封装是一种无引线四方扁平封装，封装四侧配置有电极触点，底部有一块较大的地平面用于散热。
- 应用：适用于功率型IC，具有较小的封装尺寸和较好的散热性能。
BGA封装（Ball Grid Array，球栅阵列封装）
- 特点：BGA封装将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，引脚以圆形或柱状焊点的形式按阵列分布在封装下面。
- 应用：适用于引脚数超过200只的高频、高速场合，如高级微处理器等。
SOIC封装（Small Outline Integrated Circuit，小外形集成电路封装）
- 特点：SOIC封装与SOP类似，但通常只用于IC封装，引脚从封装两侧引出，呈L形。
- 应用：广泛应用于各种小型化、便携式设备中的集成电路。