信号完整性分析5——信号上升时间

 

 一、重视信号上升时间    

 信号的上升时间,对于理解信号完整性问题至关重要,高速pcb设计中的绝大多数问题都和它有关,你必须对他足够重视。

 信号上升时间并不是信号从低电平上升到高电平所经历的时间,而是其中的一部分。业界对它的定义尚未统一,最好的办法就是跟随上游的芯片厂商的定义,毕竟这些巨头有话语权。通常有两种:第一种定义为10-90上升时间,即信号从高电平的10%上升到90%所经历的时间。另一种是20-80上升时间,即信号从高电平的20%上升到80%所经历的时间。两种都被采用,从IBIS模型中可看到这点。对于同一种波形,自然20-80上升时间要更短。

好了,只要了解这些就够了。对于我们终端应用来说,精确的数字有时并不是很重要,而且这个数值芯片厂商通常也不会直接给我们列出,当然有些芯片可以从IBIS模型中大致估计这个值,不幸的是,不是每种芯片你都能找到IBIS模型。

重要的是我们必须建立这样的概念:上升时间对电路性能有重要的影响,只要小到某一范围,就必须引起注意,哪怕是一个很模糊的范围。没有必要精确定义这个范围标准,也没有实际意义。你只需记住,现在的芯片加工工艺使得这个时间很短,已经到了ps级,你应该重视他的影响的时候了。

随着信号上升时间的减小,反射、串扰、轨道塌陷、电磁辐射、地弹等问题变得更严重,噪声问题更难于解决,上一代产品中设计方案在这一代产品中可能不适用了。

信号上升时间的减小,从频谱分析的角度来说,相当于信号带宽的增加,也就是信号中有更多的高频分量,正是这些高频分量才使得设计变得困难。互连线必须作为传输线来对待,从而产生了很多以前没有的问题。

因此,学习信号完整性,你必须有这样的概念:信号陡峭的上升沿,是产生信号完整性问题的罪魁祸首。

二、信号上升时间与带宽

在前文中我提到过,要重视信号上升时间,很多信号完整性问题都是由信号上升时间短引起的。本文就谈谈一个基础概念:信号上升时间和信号带宽的关系。 

对于数字电路,输出的通常是方波信号。方波的上升边沿非常陡峭,根据傅立叶分析,任何信号都可以分解成一系列不同频率的正弦信号,方波中包含了非常丰富的频谱成分。 

抛开枯燥的理论分析,我们用实验来直观的分析方波中的频率成分,看看不同频率的正弦信号是如何叠加成为方波的。首先我们把一个1.65v的直流和一个100MHz的正弦波形叠加,得到一个直流偏置为1.65v的单频正弦波。我们给这一信号叠加整数倍频率的正弦信号,也就是通常所说的谐波。3次谐波的频率为300MHz,5次谐波的频率为500MHz,以此类推,高次谐波都是100MHz的整数倍。图1是叠加不同谐波前后的比较,左上角的是直流偏置的100MHz基频波形,右上角时基频叠加了3次谐波后的波形,有点类似于方波了。左下角是基频+3次谐波+5次谐波的波形,右下角是基频+3次谐波+5次谐波+7次谐波的波形。这里可以直观的看到叠加的谐波成分越多,波形就越像方波。

信号完整性分析5——信号上升时间 - 滴水沧海 - 因为有你

图1

因此如果叠加足够多的谐波,我们就可以近似的合成出方波。图2是叠加到217次谐波后的波形。已经非常近似方波了,不用关心角上的那些毛刺,那是著名的吉博斯现象,这种仿真必然会有的,但不影响对问题的理解。这里我们叠加谐波的最高频率达到了21.7GHz。

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图2

上面的实验非常有助于我们理解方波波形的本质特征,理想的方波信号包含了无穷多的谐波分量,可以说带宽是无限的。实际中的方波信号与理想方波信号有差距,但有一点是共同的,就是所包含频率很高的频谱成分。

现在我们看看叠加不同频谱成分对上升沿的影响。图3是对比显示。蓝色是基频信号上升边,绿色是叠加了3次谐波后的波形上升边沿,红色是基频+3次谐波+5次谐波+7次谐波后的上升边沿,黑色的是一直叠加到217次谐波后的波形上升边沿。

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图3

通过这个实验可以直观的看到,谐波分量越多,上升沿越陡峭。或从另一个角度说,如果信号的上升边沿很陡峭,上升时间很短,那该信号的带宽就很宽。上升时间越短,信号的带宽越宽。这是一个十分重要的概念,一定要有一个直觉的认识,深深刻在脑子里,这对你学习信号完整性非常有好处。

这里说一下,最终合成的方波,其波形重复频率就是100MHz。叠加谐波只是改变了信号上升时间。信号上升时间和100MHz这个频率无关,换成50MHz也是同样的规律。如果你的电路板输出数据信号只是几十MHz,你可能会不在意信号完整性问题。但这时你想想信号由于上升时间很短,频谱中的那些高频谐波会有什么影响?记住一个重要的结论:影响信号完整性的不是波形的重复频率,而是信号的上升时间。

本文的仿真代码很简单,我把代码贴在这里,你可以自己在matlab上运行一下看看。

clc;    clear all;    pack;

Fs = 10e9;                    

Nsamp = 2e4;                  

t = [0:Nsamp-1].*(1/Fs);

f1 = 1e6;

x0 = 3.3/2;

x1 = x0 + 1.65*sin(2*pi*f1*t);

x3 = x0;

for n=1:2:3

    x3 = x3 + 3.3*2/(pi*n) * sin(2*pi*n*f1*t);

end

x5 = x0;

for n=1:2:5

    x5 = x5 + 3.3*2/(pi*n) * sin(2*pi*n*f1*t);

end

x7 = x0;

for n=1:2:7

    x7 = x7 + 3.3*2/(pi*n) * sin(2*pi*n*f1*t);

end

figure

subplot(221)

plot(x1)

subplot(222)

plot(x3)

subplot(223)

plot(x5)

subplot(224)

plot(x7)

x217 = x0;

for n=1:2:217

    x217 = x217 + 3.3*2/(pi*n) * sin(2*pi*n*f1*t);

end

figure

plot(x217)

figure

plot(x217,'k')

hold on

plot(x1,'b')

plot(x3,'g')

plot(x7,'r')

hold off

axis([8000 12000 -0.5 4])

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CADENCE高速电路板设计与仿真——信号与电源完整性分析(第5版)是一本关于高速电路板设计和仿真的综合性教程。本书共分为六个部分,分别是基础知识、设计导则、设计进阶、设计技术、仿真与验证以及例子和应用。 在基础知识部分,本书介绍了高速电路板设计所需的基本概念和理论知识,包括信号完整性、电源完整性、噪声、串扰、时钟、布线等内容。通过对这些基础知识的介绍,读者可以了解到高速电路板设计的基本原理和要点。 设计导则部分主要介绍了高速电路板设计的一般指导原则和设计流程。包括电路板分层、布线规则、地线布局、信号走线和阻抗控制等内容。通过这些指导原则,读者可以在实际设计中避免一些常见的问题和错误。 设计进阶部分深入介绍了一些高级设计技术和方法,如差分信号的布线、信号完整性分析和优化、时钟与时钟信号布局等。这些内容对于设计师来说非常实用,可以帮助他们更好地解决实际问题。 设计技术部分主要介绍了一些高速电路板设计中常用的技术和工具,如布线工具、仿真工具、注释工具、实时布线工具等。这对于读者来说是一个很好的参考和指导,可以帮助他们更好地进行设计和仿真工作。 仿真与验证部分介绍了在高速电路板设计中如何进行仿真和验证工作。包括信号完整性仿真、电源完整性仿真、时钟布线仿真等。通过仿真和验证工作,读者可以更好地评估设计的性能和稳定性。 最后的例子和应用部分介绍了一些实际案例和应用。通过这些示例和应用,读者可以将前面所学的知识应用到实际的项目中,并加深对设计和仿真的理解。 总的来说,CADENCE高速电路板设计与仿真——信号与电源完整性分析(第5版)是一本非常全面和实用的高速电路板设计教程,适合电路板设计师、工程师和研究人员阅读和参考。无论是初学者还是有经验的设计师,都可以从中获得很多有用的知识和技巧。
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