集成的故事 - 医疗集成的未来

本文试图展望一下未来一段时间内医疗信息系统集成领域一些可能的发展。事实上这对我是个太大的题目,所以也只能在博客上胡编乱造一番。限于一些粗浅经验、现在所处的位置以及视野所及的范围,确实不敢对不可知的未来做出什么有根据的猜测。虽然涉世不深,但我还是愿意思考,愿意尝试。

最早我进入集成这个题目的时候,也没有想到要写这篇,只是后来写完“集成的本质”之后,开始在想,在biztalk server之类的巨人之外,我们到底还能做些什么。事实上,也没有什么太多的东西可做。对于技术人员来说,面向终端的应用开发本来就是软件技术链条中的最后一环,更何况又被这些中间件或者集成平台架得高高在上。也许这些平台带来的效率同样能创造不错的商业价值,但在这个用代码搭建起来的市场上,没有人喜欢巨人肩膀上摇摇欲坠的感觉。于是一堆一堆的程序员开始重复实现着同样的功能,同质化的产品布满眼球,随后商务人员开始兴风作浪,不堪入目的营销露出水面,于是蓝海再次沦落,技术人员的地位变得岌岌可危。这真是个Sad Ending,就像某个时期的PACS/RIS一样。

或者再编一个Happy Ending:尽管现在biztalk server之类的EAI平台已经不少,如Intersystem之类也有特别针对医疗的EAI和EII产品,但创新技术不断出现,新产品的诞生也迫使老产品不断地改进。尤其在医疗行业,在外部推动力方面,面向社区和地区的大规模医疗系统对集成提出了更高的要求;在内部的准备方面,行业标准和集成框架已经为更高效率的智能化集成提供了充分的语法和语义支持。于是,EAI技术在继企业、金融信息化之后,在医疗信息化领域获得了新的腾飞。这真是个激动人心的时代,历史再次证明创新才是软件行业的第一推动力。

关于其中的细节,我大致整理了一篇文章应邀投到《中国数字医学》杂志,这里就不再详述了。再次非常感谢各位领导和同行对晚辈工作的肯定。有点遗憾的是,文中虽以应用集成入题,但论述似乎略偏重EII一些,毕竟相对于复杂的业务流程定义和工作流参考模型,数据映射之类的工作还是简单很多。文中选择了DICOM任务清单作为集成的案例,一是比较熟悉,二也可以兼顾一下工作流的概念。关于基于IHE和BPEL的工作流集成,参考文献[3]中已经给出了非常专业而且详细的描述。

虽然我们不希望最后看到的是Sad Ending,但如今工作流技术的庸俗化似乎已不可避免,这也是任何一种技术走向成熟的标志。事实上,EAI这个术语从90年代末就开始变得十分红火,SOA更是让EAI变得如虎添翼,当时的一些分析机构认为EAI将成为IT行业中增长最快的部分。如今工作流引擎之类的核心组件,已经从那些重量级的EAI服务器中剥离出来,工作流技术的成本也越来越低。

工作流引擎轻量化的趋势很有意思,也许有一天流程定义语言(比如轻量化的BPEL)也会变得象javascript或者sql一样,成为每个程序员都需要学习的语言。到那时可能一些常见的系统(比如RIS, LIS等)都会用一个小型的工作流引擎来指挥和监控业务的状态,从而实现一定范围内的流程可定义,这样客户化的工作也会简化很多。

而且也会有更多的人开始研究工作流持久化的技术,数据库里保存的不再只是生硬的数据,还可以是形式化的业务流程和判断逻辑。于是人们在已有的流程监控系统上建立一套反馈机制,根据对效率瓶颈的分析动态地调整流程定义,从而实现业务流程改进的自动化,这样我们距离MDA和自动化的程序生成又接近一步,IT系统的开发也会从以数据/信息为核心的时代进入以逻辑/流程为核心的时代。

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关于我投稿文章中的概念模型,还有一个问题可能可以继续讨论。注意看文中那个IHE式workflow的人可能会发现,其实它在形式上有意无意地被定义成了一个可嵌套的模型,因为其中的<GenericTransaction>可以指代任何一种Transaction,就像编程的时候使用的模版类一样。那么,如果自己把自己嵌套进去会发生什么呢?

这种纯粹概念上的玩弄已经变得有点钻牛角尖了,也许哲学家和暂时想冒充一下哲学家的工程师才适合这种纸上谈兵的游戏吧,而工程师的真正责任,还是老老实实地把这些关于集成的真实故事不断地延续下去。
 

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### 回答1: 集成电路制造工艺与工程应用PDF是一本关于集成电路制造工艺和工程应用方面的电子书,它提供了丰富的内容和知识,可以帮助读者更好地了解集成电路的制造过程和工程应用。 首先,该PDF详细介绍了集成电路制造工艺的基本原理和步骤。从晶圆的制备到电路的设计、曝光、刻蚀、沉积、薄膜成膜、清洗等各个环节,作者逐一进行了讲解,使读者能够全面了解集成电路制造的全过程。此外,还介绍了常用的集成电路制造设备和工具,如激光器、高精度刻蚀机等,为读者提供了实践操作的基础知识。 其次,该PDF还探讨了集成电路工程应用的相关内容。通过实例和案例分析,阐述了集成电路在通信、计算机、医疗、汽车等各个领域中的应用。读者不仅可以了解到集成电路在不同领域中的具体应用场景,还能够深入了解其在工程实践中的问题和解决方案。此外,还介绍了一些集成电路设计和测试工具,帮助读者更好地进行电路设计和测试工作。 最后,该PDF还对未来集成电路制造工艺和工程应用的发展趋势进行了展望。提出了一些新的技术和方法,如纳米技术、三维集成等,这些新的技术将会对集成电路制造和工程应用产生重大影响。同时,也讨论了集成电路制造工艺和工程应用中的挑战和问题,以及可能的解决方案。 总之,集成电路制造工艺与工程应用PDF是一本内容丰富、知识详尽的电子书,它可以帮助读者全面了解集成电路制造工艺和工程应用的方方面面,为读者提供了宝贵的学习资料和参考书籍。无论是学习工程技术的专业人士还是对集成电路制造感兴趣的普通读者,都可以通过阅读该PDF获得丰富的知识和启发。 ### 回答2: 集成电路制造工艺与工程应用pdf 是一本涵盖集成电路制造工艺和工程应用方面内容的电子书。本书系统地介绍了集成电路的制造工艺以及其在工程应用中的重要性和应用领域。 首先,本书详细介绍了集成电路制造工艺。集成电路制造涉及到掩膜制作、晶圆加工、薄膜制备、光刻、离子注入、膜沉积和电镀等工序。通过这些工艺,可以制造出各种不同功能和性能的集成电路芯片。本书通过图文并茂地介绍了每个制造工艺的原理、步骤和影响因素,帮助读者深入了解集成电路制造的具体过程。 其次,本书还介绍了集成电路工程应用。从通信、计算机、消费电子、医疗器械到汽车等各个领域中,集成电路的应用都是不可或缺的。本书列举了一些具体的应用案例,介绍了集成电路在各个领域中的作用和重要性。读者可以了解到集成电路如何在不同领域中实现功能的实现和性能的提升。 最后,本书还重点讨论了集成电路制造中的一些关键问题和挑战。例如,制造工艺中的材料选择、工序控制和设备优化等问题。通过深入分析这些问题,读者可以了解到集成电路制造工艺中的一些热点和前沿技术。 总之,集成电路制造工艺与工程应用pdf 是一本系统、全面地介绍集成电路制造工艺和应用的电子书。读者可以通过学习本书,深入了解集成电路的制造过程、工艺的发展和应用的重要性,从而提高对集成电路制造领域的理解和应用能力。 ### 回答3: 集成电路制造工艺是指将电子元器件在半导体材料上进行制造,形成集成电路芯片的过程。这个过程包括了芯片设计、掩膜制作、硅片晶圆制备、光刻、离子注入、扩散、薄膜沉积、金属线制造、封装等一系列步骤。集成电路工艺的发展使得电子元器件可以被高度集成在一小块芯片上,从而提高了电路的性能和可靠性,降低了成本和体积。 工程应用方面,集成电路在现代社会的各个领域都有广泛的应用。在通信领域,集成电路被应用于手机、电视、无线网络设备等通信设备中,使其更小巧轻便、功能更加强大。在计算机领域,集成电路被应用于中央处理器、内存和硬盘等核心组件中,提高了计算机的运算速度和存储能力。在汽车领域,集成电路被应用于车载电子系统中,实现了自动驾驶、智能导航和车联网等功能。在医疗设备领域,集成电路被应用于医疗仪器和医疗器械中,提高了医疗设备的精度和稳定性。 此外,集成电路的制造工艺也在不断地研究和发展中。随着技术的进步,集成电路的制造工艺逐渐向更小尺寸、更高集成度、更高频率的方向发展。例如,目前最先进的工艺已经实现了纳米级尺寸的器件制造,开启了物联网和人工智能等领域的新时代。同时,集成电路的制造工艺还在努力提高生产效率、降低成本、改善能源效率,以满足人们对于更快速、更高性能的电子产品的需求。 综上所述,集成电路制造工艺与工程应用pdf详细介绍了集成电路制造工艺的原理、步骤和工程应用的广泛领域,为读者提供了深入了解和应用集成电路的基础知识。

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