目录
1. 电磁兼容三要素
电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此,EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值(EMI);另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度,即电磁敏感性(EMS)。
随着电子产品复杂度和工作频率越来越高,国家对产品电磁兼容的要求越来越严格。电子产品设计电磁兼容问题是广大硬件工程师面前的一只拦路虎,并且现在普遍公司在硬件工程师招聘条件上写上:具有电磁兼容设计经验者优先。那么硬件工程师到底该如何学习产品的电磁兼容设计,并解决遇到的电磁兼容问题。首先我们要能将整个电子系统的电磁兼容问题从复杂到简单化,真正搞清楚产品的电磁兼容三要素。
电磁兼容三要素是指如下图所示的:干扰源、干扰耦合路径和敏感源。
干扰源:对外产生干扰的源。通常分为自然干扰源和人为干扰源。自然干扰源包括:雷电、太阳黑子、静电放电等;人为干扰源包括:无线电发射设备(移动通信系统、广播、电视、雷达),电机,计算机等。对电子产品工程师而言,我们大部分情况下需要关注的是板级干扰源。板级干扰源是指有快速dv/dt,di/dt变化的电路,如开关电源、时钟、高速通信电路等。
干扰耦合路径:耦合电路主要是通过线缆传导和空间辐射耦合。耦合路径是对可见线路和不可见寄生参数的整体分析。
敏感源:易受电磁干扰影响的设备或电路。比如高精度采样电路、反馈电路等。
电磁兼容三要素主要分析的是干扰从哪里来,干扰如何传输,干扰到哪里去。三者的存在便构建了电磁兼容问题,解决其中任何一个环节都可以解决问题。但工程上有时需要三都同时处理才能真正解决问题。
2. 基于三要素原则产品EMC设计及整改思路
2.1 设计思路
首先在产品原理图设计阶段,将存在dv/dt,di/dt的电路模块和线路标注出来;
然后再依据EMC设计检查表,逐一审查这些电路是否满足EMC设计要求;
以上两点可以让设计人员或PCB设计同事对产品中所存在的干扰源做到心中有数,胸有成竹才能做到下笔尤如神。
简单的产品只需要对PCB板级上干扰源的干扰传输路径做规划,但对于一个复杂度较高的产品,干扰耦合路径规划将难度成级数增加。因为除PCB板级还涉及到结构或内部线缆设计,甚至还有材料成分设计。大体包括产品接地设计、空间结构布局、外壳开孔设计、内部线缆走线规划等。往往产品设计不只能单方面注重某一性能,而是要综合考虑。你想在干扰源上增加一个屏蔽壳来阻断其对外的辐射传播,但项目经理告诉你这个方案想都不用想,因为成本不允许。若你作为一个系统工程师,就需要提前和项目组的各功能成员将整个系统的干扰耦合电路规划好。
指导性原则便是针对原理图设计阶段识别出来的干扰源,结合整机结构尽可能的将看得见和看不见的干扰耦合路径分析一遍。若公司实力允许可以采用仿真的方法来解决,若无,则靠设计人员的经验来判定。这也就是广大EMC工程师的经验有用之处。再将干扰源分析后的干扰耦合路径通过电磁兼容设计三大法宝(接地、屏蔽、滤波)和远离干扰源等方法来阻断。
最后敏感源的设计思路是加强其抵抗外界干扰的能力。外界干扰分两种,一种是来自产品内部干扰源,另一种是来自产品外部干扰源。同样在原理图设计时,需要将敏感电路模块和线路标注出来 。比如产品内含有数字电路和模拟电路时,数字电路便是干扰源,模拟电路是敏感源,两者的地需要采用隔离设计。
通过以上思路,可以在设计前期对产品的EMC进行很好的设计及评估,避免在设计后期调试或EMC测试验证时,发现问题再来整改。
2.2 整改思路
于电磁兼容的三要素整改思路与设计思路类似,区别在于当一个产品出现EMC问题需要整改时,往往已经出现功能异常问题或者是EMC测试失败。这时我们不需要像设计思路那样进行正向设计,而是基于问题进行逆向思考。
首先基于异常问题和EMC测试结果,快速定位产品中的哪一个干扰源导致;
定位到干扰源后,再分析此干扰源是通过哪一条或多条耦合路径将干扰传出;
最后针对分析情况,在是干扰源做处理还是干扰耦合路径上做处理。
3. 应用案例
某产品电路框图如下,从电磁兼容三要素思路设计。
首先识别干扰源与敏感源:控制IC和电机驱动电路为干扰源,AD采样电路为敏感源。
再次分析干扰耦合路径:传导耦合路径为5V与GND,以及线间串扰;还有空间辐射耦合路径。
因此设计阶段:原理图设计需要给两者增加EMI滤波电路设计。PCB设计电机驱动电路环路越小越好;采样信号回路越小越好,采用单点接地,不能与电机驱动电路共回路。
实际该产品未按此思路设计,AD采样电路与电机驱动电路共用了5V供电回路,导致电机运行时,AD采样电路的5V与控制IC的5V存在电压差,使AD采样产生误差。
整改方案:
将AD采样电路的5V与GND与控制IC单点连接。如下图示,解决问题。