半导体芯闻--20240820

1、AMD通过一项价值49亿美元的交易收购了ZT Systems，这次收购是AMD长期AI战略的一部分，旨在加强其数据中心AI系统的设计和客户支持能力。ZT Systems在数据中心AI计算与存储基础设施方面拥有丰富的经验，其加入将增强AMD在提供端到端的数据中心AI基础设施方面的能力，并将促进AMD与OEM和ODM生态合作伙伴的合作。此次收购是AMD过去一年内为增强AI能力而进行的一系列投资中的最新一项。ZT Systems的高管团队将融入AMD，而AMD也在寻找战略合作伙伴以接管ZT Systems在美的数据中心基础设施制造业务。

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2、小鹏汽车董事长何小鹏在财报电话会议上宣布，公司将于第四季度推出新一代自动驾驶硬件平台首发车型P7+，并强调P7+在技术创新和成本控制上的优势。此外，他还表示，随着MONA M03和P7+的交付量增加，小鹏汽车将扩大市场份额，并进入一个强劲的产品周期和快速发展阶段，预计未来三年将有多款新车型上市，公司对三、四季度的交付量增长持乐观态度。

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3、台积电在德国德累斯顿投资建设新的晶圆厂，预计2027年开始量产。这是台积电在欧洲的首次重大投资，得到了德国政府和欧盟委员会的大力支持，包括提供50亿欧元的补贴。该晶圆厂不仅是欧洲半导体制造能力提升的标志，也是欧洲实现芯片自给自足战略的一部分，旨在减少对其他地区半导体供应的依赖。此外，台积电此举被视为向车用半导体和高阶技术领域的拓展，与当地合作伙伴的合作将进一步增强欧洲半导体产业链的韧性和竞争力。

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4、苏州锐昇聚创科技有限公司宣布完成首轮近亿元融资，用以提升其研发生产和销售能力，致力于实现干式工业真空设备的国产替代。公司聚焦新能源、半导体、化工制药等领域，已有产品在光伏和化工制药行业批量供货，并在半导体的真空泵研发上取得初步进展。此外，公司拥有遍布苏州、天津、台湾的生产基地和上海维修基地，强化了本土市场的服务能力，并计划在关键零部件国产化方面发挥重要作用。

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5、台积电在日本熊本县建造芯片工厂，引发了对当地地下水资源可能短缺的担忧。为应对这一问题，当地政府和居民组织稻农在冬季收集未使用的稻田水以补充地下水。由于该地区独特的地理特性，地下水资源对当地生活和产业极为重要。虽然地方政府和公司如台积电已采取措施保护水资源，但芯片制造的高耗水量以及可能带来的土地利用变化仍引发对该地区水资源的长期可持续性的关注。

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6、南京江北新区为促进集成电路产业的高质量发展，启动了集成电路研发创新奖励资金申报工作。重点支持在新区注册、具有独立法人资格、符合特定条件（如主营业务、研发投入、信用等级等）的集成电路企业。对于符合条件的企业，根据其研发投入规模，可获得最高20%的研发费用补助，单个企业年度扶持资金不超过3000万元。申报截止时间为2024年8月30日（网上填报）和9月2日（纸质材料）。

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7、北京市发布了《北京市推动“人工智能+”行动计划（2024—2025年）》，旨在通过标杆应用、示范应用和商业应用三个维度推动人工智能的应用落地。计划到2025年底，形成一系列先进、自主可控的基础和行业大模型产品，实施多个重大应用工程，并在多个领域（如机器人、教育、医疗、文化、交通等）促进大模型核心技术的突破和形成新生态。同时，北京还将支持行业细分领域内的合作，加快标准化、可复制的大模型行业应用落地，从而提升相关行业的科技水平和服务质量，推动经济社会发展。