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半导体
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芯语新知
1.从事高性能FPGA开发设计工作三年,涉足高速数字示波器的FPGA应用与研发;
2.目前从事显示与驱动芯片相关行业,负责数学芯片设计研发工作,掌握ASIC设计技能,具有多个项目流片经验;
3.每周更新两篇个人学习与工作行业相关文章资讯。
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半导体芯闻--20240621
半导体芯闻--20240621原创 2024-06-21 17:36:42 · 122 阅读 · 0 评论 -
IC制造 -- 晶圆探针测试(Chip Probing)与Final Test(最终测试)
在芯片的设计和制造过程中,任何一个环节都需要注重Bug的发现,越早发现对于公司造成的损失就越小,Wafer制造之后有俩个重要的测试环节,CP测试(Chip Probe Test)和FT测试(Final Test)是半导体芯片制造过程中两个关键的测试环节,它们各自承担着不同的角色和目的,一个是封装前一个是封装后的测试。两者共同构成了芯片质量控制的重要组成部分,确保最终交付给客户的芯片达到设计要求和行业标准。原创 2024-06-21 14:30:12 · 1573 阅读 · 0 评论 -
半导体芯闻--20240618
半导体芯闻--20240618原创 2024-06-18 23:36:01 · 137 阅读 · 0 评论 -
半导体芯闻--20240617
半导体芯闻--20240617原创 2024-06-17 17:59:19 · 418 阅读 · 0 评论 -
半导体芯闻--20240612
半导体芯闻--20240612原创 2024-06-12 22:09:11 · 223 阅读 · 0 评论 -
IC设计工程师必须掌握的技能--ECO(Engineering Change Order)
IC设计流程中的ECO(Engineering Change Order,工程变更指令)可以在多个阶段进行,但主要分为两大类:Pre-Mask ECO和Post-Mask ECO,它们对应不同的实施阶段和成本消耗。原创 2024-06-12 12:58:55 · 962 阅读 · 0 评论