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一、前言
在芯片的设计和制造过程中，任何一个环节都需要注重Bug的发现，越早发现对于公司造成的损失就越小，Wafer制造之后有俩个重要的测试环节，CP测试（Chip Probe Test）和FT测试（Final Test）是半导体芯片制造过程中两个关键的测试环节，它们各自承担着不同的角色和目的，一个是封装前一个是封装后的测试。两者共同构成了芯片质量控制的重要组成部分，确保最终交付给客户的芯片达到设计要求和行业标准。
二、Chip Probing概述
芯片CP测试，其全称是晶圆探针测试（Chip Probing），是半导体制造流程中的一个关键环节，位于晶圆的制造和芯片封装步骤之间。CP测试是在晶圆级别上对每个独立的Die（即未切割、未封装的芯片单元）进行电气特性和功能性的验证。在这个阶段，由于芯片还未被切割和封装，其管脚（或称为垫片）是直接暴露的。测试过程中，利用精密的探针卡，每个Die的管脚会与自动化测试设备（ATE）相连，ATE会施加预定的测试信号，以检查Die是否符合预设的性能标准，如工作电压、电流消耗、信号时序以及特定功能的正确执行。
Chip Probing的意义在于：
- 提高良品率：通过早期检测剔除不合格的Die，避免了无谓的封装成本，提高了最终产品的良品率。
- 成本节约：提前发现并排除故障Die可以减少后期封装和测试的浪费，有效控制生产成本。
- 优化生产流程：CP测试结果可以反馈给前端制造过程，帮助快速识别和修正生产中的问题，优化制造工艺。
- 确保性能一致：确保每个Die都达到设计规格要求，保证了芯片产品的质量和性能一致性。
- 减少上市时间：通过快速筛选出合格的Die进行下一步封装，加速了产品从制造到市场的过程。
- 检测封装可行性：部分测试项目可以预先评估某些Die是否适合特定的封装方式，避免封装后的潜在问题。
三、什么是探针卡？
探针卡（probe card）又称晶元探针卡，目前晶圆测试厂广泛用于晶圆测试的探针卡为悬臂探针卡及垂直探针卡。晶圆测试中的探针卡（Probe Card）是一种关键的测试界面组件，主要用于半导体制造过程中的晶圆级测试阶段。它设计用于在晶圆上的每个单独芯片（die）完成制造但尚未切割和封装之前，建立芯片与测试系统的电连接。探针卡确保了高精度和高效率地测试芯片的电性能，以筛选出有缺陷或不符合规格的产品。
探针卡主要由以下几部分组成：
- 探针（Probe Pins）：这些细长的弹性金属针直接接触晶圆上芯片的焊盘（Pads）或凸点（Bumps），形成电气连接。
- 电子元件（Components）：包括必要的电路元件，用于信号传输和处理，以确保测试信号的准确性和完整性。
- 线材（Wires）：用于连接探针和PCB上的电子元件，传输测试信号。
- 印刷电路板（PCB）：作为基础支撑结构，集成电子线路，协调探针与测试机台之间的信号交互。
- 补强板（Stiffener）：在某些情况下使用，以增加探针卡的机械稳定性。
根据不同的测试需求和晶圆特性，探针卡可以分为多种类型，例如：
- 传统探针卡：适用于标准间距较大、密度较低的芯片测试。
- 高级探针卡：采用更精密的技术，如微电子机械系统（MEMS）探针，适用于高密度、小间距的芯片。
- 高频探针卡：专为需要测试高速信号传输的射频（RF）和微波芯片设计。
- 垂直探针卡与悬臂探针卡：根据探针与晶圆接触方式的不同而分类，分别适用于不同测试条件和要求。
探针卡的可靠性和精确性对提高测试效率、降低成本及确保芯片质量至关重要，是半导体制造流程中的核心技术之一。
探针卡在晶圆测试中的作用至关重要，其主要功能和目的是：
- 电气连接桥梁：探针卡充当晶圆上的集成电路（IC）与外部测试设备（自动测试设备，ATE）之间的电气接口。它确保测试信号能够从测试机精确无误地传输到晶圆上的各个芯片焊盘或凸点，并收集反馈信号进行分析。
- 性能验证：通过探针卡，可以对晶圆上的每一个芯片进行功能和性能验证，包括检测电路的电压、电流、频率、功率等参数，以及检查电路结构的正确性，从而确定芯片是否符合预定的设计规范和性能标准。
- 早期缺陷检测：在芯片封装前进行测试，探针卡有助于早期识别并淘汰有缺陷的芯片，避免了将不良品进行后续昂贵且不必要的封装步骤，大大节省了生产成本并提高了成品率。
- 数据收集与分析：探针卡帮助收集每个芯片的测试数据，这些数据随后被ATE系统分析，以决定哪些芯片是合格的，哪些需要进一步分析或废弃。
- 适应性与定制化：鉴于不同的芯片设计和测试要求，探针卡往往需要定制设计，以匹配特定晶圆的布局、焊盘大小、间距和测试条件，确保测试的准确性和高效性。
综上所述，探针卡是晶圆测试流程中的一个核心组件，对于保证半导体产品质量、提高生产效率和降低成本具有不可替代的作用。
四、晶圆测试Final Test（最终测试）
晶圆测试后的FT测试，即Final Test（最终测试），是半导体芯片生产流程中的一个重要阶段，发生在芯片封装之后。这是芯片出厂前的最后一道质量控制关卡，确保每个封装好的芯片在实际应用环境中能够正常工作并满足所有性能指标。以下是关于FT测试的详细介绍：
目的
FT测试的主要目的是：
- 质量筛选：识别并剔除那些在封装过程中可能产生缺陷或在晶圆测试（CP测试）后出现问题的芯片。
- 性能验证：验证封装好的芯片在电气、功能及可靠性方面是否符合设计规格和客户要求。
- 环境模拟：在接近芯片预期工作环境的条件下测试芯片，包括温度循环、老化测试等，以评估长期稳定性和耐用性。
- 数据收集：记录芯片的性能参数，为后续批次的生产和质量控制提供参考数据。
测试内容
FT测试通常涵盖以下几个方面：
- 功能测试：验证芯片的所有功能是否正常运作，包括输入/输出功能、逻辑功能等。
- 参数测试：测量芯片的关键性能参数，比如工作电压、电流消耗、时钟速度、信号完整性等。
- 可靠性测试：通过各种压力测试（如高温操作寿命测试HTOL、早期失效筛选ESD）来评估芯片的可靠性。
- 老化测试：让芯片在加压状态下运行一段时间，以加速潜在故障的显现。
- 环境兼容性测试：检查芯片在不同环境条件下的表现，如温度、湿度变化等。
测试方法
- 自动化测试设备（ATE）：使用专门的ATE，通过接触芯片的引脚或封装上的测试点来进行测试。
- 烧录与编程：对需要编程的芯片（如存储器、微控制器）进行编程，并验证程序的正确执行。
- 并行测试：在生产线上，为了提高效率，常常使用多工位测试机同时测试多个芯片。
后续处理
- 分级：根据测试结果，芯片可能会被分为不同等级，高性能芯片可能会标记为高端产品，而性能稍逊的则用于较低要求的应用。
- 包装：通过测试的芯片将被封装并准备出货，未通过测试的芯片则报废或进行故障分析。
FT测试的结果直接影响到产品的良率和客户满意度，因此是确保半导体产品质量控制的关键步骤。
五、设计工程师与TE的配合
做为数字设计工程师，与CP测试的关系在于，在芯片TAPOUT之后，需要根据所负责的模块，出具CP测试Folw，出具cp pattern给到TE工程，TC会在Wafer出来后，根据各设计工程师的pattern，转化成为机台的测试pattern，对各wafer进行测试，挑选出来满足测试要求的，pass die 以及fail die。
引用链接：
（1）探针卡基础知识介绍 | CP测试与FT测试科普 - 简书 (jianshu.com)
（2）详细解读什么是探针卡以及它的使用原理是什么？-薄膜探针卡|Probe Card|晶圆探针卡-迈斯卡德 (memscard.com)
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