二总线，替代传统485总线通讯，低成本直流载波PCB设计要点总结

 二总线通信设计专栏

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一、概述

    二总线直流载波将通讯与电源线合并，在使用规范和传统485相似的情况下，只需要2根线且无需区分极性，使得布线成本和维护成本大大下降，且专门针对直流载波优化，使得芯片成本批量价格低于2元，实现完美替代传统485总线通讯，由于涉及载波信号发送和接手，为了使得性能发挥到最佳，PCB的设计也至关重要，直接关系通讯的稳定性。

二、本文内容

    本文主要针对XM2BUS的直流载波芯片XF2485讲解PCB设计所需要注意的事项，以达到最佳的通讯性能。其工作原理在《二总线，替代传统485总线通讯，低成本直流载波方案实现及原理-CSDN博客》已经讲解，本文主要正对整体模组的PCB进行设计进行讲解。

三、PCB设计要点

    尽量量保障信号接收和发射电路占用面积越小越好，且总线与从站电路尽量较少交集，即PCB设计过程做好分区物理隔离。

    1、推挽三极管最好用推荐电路封装，双三极管集成一起小体积；

    2、器件能用0402/0603就尽量不要用更大封装；

    3、信号部分的走线宽度，10mil已经能够满足信号要求，无需刻意加粗；

    4、信号部分不要和其它输入信号无关电路有交集，包括地铺铜，即下图黄色区域；

    以下为实际PCB设计过程的成品图，以供参考，器件选型上选择了0402封装、黄色区域做了分区隔离且无普通、走线并没有刻意加粗，而是选择了8mil。

四、总结 

    二总线PCB设计其实最重要的就是按功能分区，PCB走线、器件选型都按实际的需求来，而不是一味的选择留大余量，反而导致新问题。有兴趣的朋友欢迎来讨论，希望多多关注和点赞，谢谢啦^_^。