AI硬件产品怎么做？--- 智能戒指-CSDN博客

本文链接：https://blog.csdn.net/liwei16611/article/details/146361074

简介

轻量化AI的发展，将会使得AI硬件产品真正迎来井喷期。

比如全屋智能这个概率就炒了很多年，

始终处于一种不愠不火的状态，甚至被嘲讽为全屋智障。

即便是这样一种状态，所谓AI也仍然是各大企业的竞争壁垒，中小企业很难有入局的机会。

但一切正在发生改变，开源AI会把大企业的核心壁垒打破。

进一步就会激发中小企业的创造活力，

中小企业才是最有创造力的力量，因为只有创新才能活下去。

智能戒指

回到我们今天的主题。

智能戒指这品类开始从单一的健康监测工具，

逐步演变为“AI+健康”的一个核心入口。

市场方面

创业公司Oura Ring累计销量超250万枚：

- 2024年销售额达5亿美元，新增心血管年龄检测和运动摄氧量测试功能；
- 睡眠评分算法准确率行业领先（静息心率精确度99.6%，心率变异性98%），
- 订阅服务用户占比超60%，提供体温趋势预测、恢复指数等增值服务。

Oura 已经成功实现了硬件+服务的商业模式验证。

相比于当下的智能手表，智能戒指有三个显著特点：

- 无感佩戴；
- 高精度数据；
- XR交互潜力构成差异化壁垒：比如INMO RING与AR眼镜联动实现无屏触控，解决传统头显手柄笨重、裸手交互精度低的问题。

未来，这个市场的胜负手在于三点：

一是医疗级算法认证：

- 比如Circular戒指通过FDA认证的房颤检测算法；
- RingConn开发基于深度学习的睡眠呼吸暂停筛查算法；

二是手机生态整合度：

比如三星Galaxy Ring，月出货量突破40K，深度整合Galaxy AI生态，

支持手势操控手机拍照、闹钟关闭等功能，

并计划推出基于AI的慢性病预警服务；

三是能否突破电池寿命与维修性瓶颈。

2025年或迎来“百戒大战”的洗牌期。

产业链情况

上游供应链：

- 传感器（博世、汇顶科技）、MCU（意法半导体）、FPC（鹏鼎控股）为核心环节；
- 生物识别芯片（如静脉识别模组）成本年降幅达15%。

中游品牌布局：

- 手机厂商（三星、苹果）；
- XR厂商（NOLO）；
- 医疗器械公司（Withings）；
- 创业公司（Oura）。

硬件设计方面

面对的一个挑战是微型化与功能性的极限平衡。

传感器与芯片集成

主流配置：

- PPG光学传感器（心率/血氧）、加速度计（运动追踪）；
- 温度传感器（昼夜节律监测）为标配，高端机型如Oura Ring 4新增ECG芯片。

芯片方案：

- 三星Galaxy Ring采用nRF5340双核处理器（支持低功耗蓝牙5.3），
- 搭配GD5515GGBD蓝牙SoC和LIS2DW12TR超低噪声加速度计；
- 华米Amazfit Helio Ring使用钛合金材质，电池容量14.5mAh，续航7天。

结构设计与供应链挑战

轻量化与耐用性：

- Galaxy Ring钛合金外壳仅重2.6g，IP68防水；
- Nova Ring 1通过柔性电路板+树脂封装实现2.5g超轻佩戴。

电池技术瓶颈：

- 主流产品电池容量15-20mAh，续航5-7天，
- 但循环寿命仅300次（约2年），且不可更换。

成本结构：

以Galaxy Ring为例：

- 传感器模组占BOM成本35%，
- 钛合金外壳占25%，
- 芯片占20%。

这必将是一个创意迸发的时代，也是AI硬件产品真正起势的时代。

作者简介

卫朋，《硬件产品经理：从入门到精通》作者，人人都是产品经理受邀专栏作家，CSDN认证博客专家、嵌入式领域优质创作者，阿里云开发者社区专家博主。