2018年09月_努力不期待

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原创对I2C器件（LTC4303）进行PSpice仿真并验证上拉电阻和负载电容的影响

本文以LTC4303为例，介绍了如何使用Cadence对I2C器件进行仿真，并验证了不同的上拉电阻和负载电容条件下，对SDA和SCL波形的影响，库文件（ibs、lib和olb）、仿真工程文件的下载路径：https://download.csdn.net/download/liyuannian/10696850目录1. 下载LTC4303的仿真模型(.ibs)2. .ibs文件转换为...

2018-09-30 00:29:43 2655 1

原创 485自收发电路中，怎么理解当发送高电平时，A和B为高阻态？

485自收发电路中网上的文章很多，网上关于“当UART_TX=1，A和B为高阻态”的说法应该是错误的，有误导性，不利于别人理解。图 1 硬件自收发切换，非隔离RS-485电路实例上图中，UART_TX和UART_RX默认高电平，A接上拉电阻，B接下拉电阻。当没有数据要发送时，UART_TX保持为高电平，U6导通，RE#为低，RO接收使能，所以A和B发送的数据都会传给UART_RX，...

2018-09-19 23:28:49 5256 1

原创高稳晶振能用风扇吹吗？晶振选型有哪些考虑？

本文主要解决以下几个问题：1）晶振选型有哪些考虑？2）稳定度、准确度和长期稳定度的区别是什么？3）晶振摆放在什么位置最好？4）晶振的PCB布局&布线有哪些考虑？5）晶振供电有哪些考虑？6）OCXO的启动功率 (电流) 和稳定功率 (电流) 的关系？7）高稳晶振能用风扇吹吗？8）VCXO的控制电压和频率有什么关系？目录1. 晶振选型有哪些考虑？1....

2018-09-18 00:16:30 1397

原创 OCXO、VCXO、TCXO、MCXO、VC-OCXO和VC-TCXO分别有什么特点？

本文主要解决以下几个问题：1）OCXO、VCXO、TCXO、MCXO各有什么特点？2）OCXO和VC-OCXO有什么区别和联系？3）TCXO和VC-TCXO有什么区别和联系？1. OCXO、VCXO、TCXO、MCXO各有什么特点？1.1 OCXO (O表示恒温箱，提高频率稳定度)图 1‑1 OCXO内部结构Oven Controlled Crystal Oscil...

2018-09-17 23:54:49 21566 2

原创晶体和晶振的区别在哪里？为什么晶体常用到一个MΩ级的电阻？

本文主要解决以下几个问题：1. 晶振和晶体的区别在哪里？无源晶振：crystal；有源晶振：Oscillator无源晶体有2个脚，借助于时钟电路产生振荡信号，信号质量较差，通常需要精确匹配外围电路。有源晶振4个脚，除了石英晶体外，还有晶体管和阻容元件，因此体积较大。信号质量好、稳定。对于时序要求敏感的应用，应选用有源晶振；要求系统比较稳定也应选用有源晶振。2. 为什么晶体常...

2018-09-17 23:00:08 5220

原创 GND_EARTH和GND的关系是什么？

在电路设计中常见到GND_EARTH和GND，本文讨论以下几个问题：1. 什么情况下需要GND_EARTH？当机壳为导体时，需要GND_EARTH。2. GND和GND_EARTH如何连接？图1 项目上GND和GND_EARTH的连接方法GND和GND_EARTH的连接一般有两种方法，第一种就是上图的做法，第二种是直接将GND与GND_EARTH相连。上图中的电阻可以选...

2018-09-17 22:34:11 11628

原创要设计的PCB焊盘总要比IC焊盘大一些，怎么精确摆放PCB焊盘？

本文利用Allegro，以制作LMK00338 的贴片PCB封装(WQFN)为例进行说明。本文主要用来解决两个问题：1）怎么根据贴片IC的焊盘确定PCB焊盘大小？2）因为PCB焊盘与IC焊盘长宽均略不同，怎么放置PCB焊盘？1. 计算WQFN的PCB焊盘大小图1-1 LMK00338的外框尺寸图(单位：mm)图1-2 LMK00338的引脚尺寸图(单位：mm)...

2018-09-16 22:47:48 4239

原创 TVS二极管、环流二极管、稳压（齐纳）二极管、肖特基二极管、开关二极管的分类说明

目录1. TVS管（ESD保护二极管）1.1 TVS管参数1.2 TVS选型考虑1.3 是单向TVS还是双向TVS？1. TVS管（ESD保护二极管）1.1 TVS管参数图 1‑1 TVS二极管V-I曲线表 1‑1 TVS管的参数描述参数描述 Reverse Stand-off Voltage ...

2018-09-16 10:14:08 11282 2

原创 Cadence Allegro贴片和插件元器件封装制作流程总结

目录1. 0805电阻封装的制作1.1 计算焊盘尺寸1.2 制作焊盘(用于生成*.pad)1.2 封装制作（生成*.dra）1.3 设置参数、栅格grid和原点1.4 放置焊盘1.5 放置元件实体区域(Place_Bound)1.6 放置丝印层（Silkscreen）1.7 放置装配层(Assembly)1.8 放置元件标示符（Labels）1.9 放置...

2018-09-16 08:11:15 26642 7