一种IC验证装置或/和IC测试装置STE_V2.3

本设计是一种IC验证装置或/和IC测试装置，内部称呼为STE_V2.3，本平台是针对2015年开发的“IC验证平台STE_V2.1”做出的升级，主要修改了之前版本中的一些bug，并增加了很多资源，使得功能更强大，设计更灵活，性能更稳定可靠等等，主要修改项包括：

 STE_V2.3针对STE_V2.1升级说明：

        硬件上修改比较大，修改了STE_V2.1中发现的所有不足之处并增加了功能，在Socket接口上 STE_V2.3向下兼容STE_V2.1， 对于软件来说修改不大，下面列出主要修改项：

        1、布局调整，这部分对软件无影响，主要包括：

                 a、 将 电源的所有元器件调整到底层

                 b、主STM32的LCD12864、LED和按键调整位置，方便观看

                 c、WIFI模块地分开并调整位置，去掉干扰并避免遮挡

                 d、温度芯片调整到Socket下面

                 e、电源接口调整位置，避免遮挡

                 f、JTAG-10接口调整位置，避免在验证时有遮挡等

        2、功能增加，这部分软件需要相应修改，主要包括：

                 a、电源增加到4路，每路电源理论上能够输出0V（待验证），并且每一路都可以测正常和休眠功耗，之前两种测量功耗的方式全部保留

                 b、信号产生电路增加到能够输出8路AC和8路DC信号（之前是4+4），并且均支持自校正功能

                 c、主STM32F429增加程控分频器，主要用于测量高频脉冲信号，支持1/2/4/8/16/32/64/128/256分频，之前没有该功能

                 d、从 STM32F429增加程控分频器，主要用于SNR时钟信号分频处理，支持1/2/4/8/16/32/64/128/256分频

                 e、增加SEG/COM口测量数量，目前至少支持96个，并且每个端口除了能够测量模拟量外（ADC），还能够为每个端口提供模拟信号(DAC)，提供一个（第4个）电源，连接在主STM32F429的定时器上完成捕获、PWM和IO功能（分频与不分频可选），连接到辅助FPGA的一个IO上，当然这些功能都只能分时复用，方案设计时候需要注意

                 f、两个大按键同时连接到ARM11和 主STM32F429

                 g、 主STM32F429的按键从3个增加到4个，同时LED灯从4个裁剪到2个

                 h、UART从原来4个增加到8个，并且有4个支持TX与RX程控短接

                 i、增加了各种保护措施，所有电源的过流和过压保护，对软件无影响

                 j、验证时候FPGA专门使用 Power_5V供电，做硬件时候需要注意，对软件无影响

      总之对软件的影响主要是：

                  1、测试SEG程序需要重新编写，为了增加其他功能硬件有小小修改

                  2、信号产生电路程序需要修改，增加4路AC和4路DC，之前的模拟开关控制信号有修改，软件需要相应修改

                  3、主从 STM32F429的程控分频器软件需要编写，这是新增功能，不编写对之前无影响

                  4、增加的电源程序需要编写，兼容STE_V2.1，不编写 对之前 无影响

首先，贴出STE_V2.1的系统大体架构图，见下图

STE_V2.3，目前硬件设计全部完成并焊接完成，硬件后续将会调试，软件在之前STE_V2.1的基础上做相应修改即可，在此做个记录，当做纪念。下面上几张图片：

  上面是STE_V2.3的底板原理图，该底板上留有ARM11核心板接口，主STM32F429核心板接口，从STM32F429核心板接口，验证FPGA核心板接口，辅助FPGA核心板接口，Socket核心板接口，WIFI核心板接口，触摸屏接口等等，同时留出许多通讯接口，比如RS232，RS485，I2C，SPI，UART，SDIO，ADC，DAC，rj45，PS2，USB，CAN，LAN等，下面主从STM32F429BIT6核心板原理图图片

然后给出主从STM32F429BIT6核心板的PCB图片，这个是在2015年设计的，用于STE_V2.1平台，这次只是升级了底板，所以核心板还是用之前的。

这是主MCU和从MCU的硬件模块，其中主MCU和从MCU是使用的STM32F429BIT6芯片，外挂了很多电路，在此不详细列举，下面给出STE_V2.3的PCB设计图片和底板实物图片

下面上一张STE_V2.1的实物图

作者QQ：1182914196

日期：2016-10-6