PCB中MARK点画法与注意事项

本文详细介绍了PCB设计中的MARK点概念、分类及其在SMT生产中的重要作用。MARK点作为自动贴片机和印刷过程中的关键定位点,其合理布局与设计直接影响到电路板的生产效率和精度。文章还探讨了MARK点的设计规范和特殊应用场景。

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      MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点,也被称为基准点。直径为1MM。钢网Mark点是电路板贴片加工中PCB印刷锡膏/红胶时的位置识别点。Mark点的选用直接影响钢网的印刷效率,确保SMT设备能精确定位PCB板元件。因此,MARK点对SMT生产至关重要。

    有时候为了方便SMT生产,一般会在板两边多加5MM的工艺边,并在对角放置MARK点。

MARK点分类:

    1.Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用,可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点。

    2.PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上,相对距离尽可能远,拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点,呈L形分布,且对角Mark点关于中心不对称(以防呆)。

    3.以两MARK点为对角线顶点的矩形,所包含的元件越多越好。

    4.如果双面都有贴装元器件,则每一面都应该有Mark点。

   

设计说明:

    1.Mark点的形状是直径为1mm的实心圆,材料为铜,表面喷锡,需注意平整度,边缘光滑、齐整,颜色与周围的背景色有明显区别;阻焊开窗与Mark点同心,对于拼板和单板直径为3mm,对于局部的Mark点直径为1mm。

    2.Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm(圆心距板边至少4mm)。MARK点与其它同类型的金属圆点(如测试点等),距离不低于5mm。

    3.为了保证印刷和贴片的识别效果,Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等,不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。MARK点若做在覆铜箔上,与铜箔要进行隔离。

    4.如果单板上没地方加MARK点,需要加上5MM的工艺边,在工艺边上加上MARK点。

 

 

       钢网上的Mark点

        MARK点与定位孔不一样,MARK点是实心用于钢网印刷;定位孔是过孔用于贴片固定位置。   钢网Mark点大小及位置与PCB板上的Mark点相互对应。如果PCB板上没有Mark点,对应的钢网上就做不出标准的Mark点。

        钢网上的Mark点分2种,半刻与通孔。手工印刷及半自动印刷的锡膏钢网,不需要MARK点都可以使用。

        1.半刻即没有刻穿的Mark点,从实物上看像一个小黑点。适合红胶网工艺,全自印刷机设备识别使用。

        2.通孔在钢片是一个刻穿的圆点,适合人工识别校对使用,应用于半自动印刷设备或人工印刷。

     

 

MARK点画法

在AD软件中,MARK点实际上就是一个焊盘。

AD18软件双击焊盘,设置如图下。

 

 

 

<think>好的,用户想了解Protel中马克画法的使用方法或教程。首先,我需要确认什么是马克。在PCB设计中,马克通常指的是基准,用于SMT贴片机的精确定位。用户可能是在制作PCB时需要添加这些标记,但不知道具体步骤。 接下来,我应该回忆Protel(现在可能叫Altium Designer)的相关操作。马克一般位于PCB板的边缘,形状多为圆形,表面裸露铜层,周围有禁止布线区。需要确认如何创建焊盘、设置合适尺寸,比如直径1mm,周围留出3mm的禁止区域。 然后,分步骤说明:打开PCB文件,进入放置焊盘,调整属性,设置层为顶层或底层,尺寸和孔径。接着,在禁止布线层一个圆环,确保没有其他走线或覆铜。可能还需要复制马克到其他角落,并检查设计规范是否符合厂家的要求。 用户可能需要示例,所以添加一个示例步骤,比如具体数值和位置。同时,注意事项也很重要,比如避免丝印覆盖,多个马克的对称放置,以及不同层的处理。 最后,生成相关问题,帮助用户深入理解,比如尺寸要求、禁止布线层的作用、多个马克的必要性,以及常见错误。需要确保引用正确,如果有的话,但用户提供的引用中没有相关链接,可能不需要添加。 检查是否所有数学公式都用了正确的LaTeX格式,这里可能涉及较少,但如果有尺寸参数,可能需要用$1mm$这样的表示。确保回答结构清晰,分步骤和示例,用中文,并且语法正确。</think>### Protel中马克画法使用教程 在PCB设计中,马克(Fiducial Mark)是用于SMT贴片机定位的基准标记,通常为圆形铜箔结构,需配合禁止布线区使用。以下是具体操作步骤: #### 一、基础操作步骤 1. **创建焊盘层** - 进入PCB编辑界面,选择*Place > Pad*工具 - 设置焊盘属性: - 形状:圆形 - 直径:$1.0\text{mm}$(典型值) - 孔尺寸:$0\text{mm}$ - 层设置:Top Layer/Bottom Layer 2. **添加禁止布线区** - 切换至*Keep-Out Layer* - 使用*Place > Full Circle*工具 - 以马克为中心绘制直径$3.0\text{mm}$的圆形禁止区[^1] 3. **位置布局规范** - 至少放置3个马克,呈非对称分布 - 距离板边$5.0\text{mm}$以上 - 避免元件、走线重叠 #### 二、操作示例 ```protel 1. 在坐标(10mm,10mm)处放置TOP层焊盘: Pad_Type: Circular X-Size: 1.0mm Y-Size: 1.0mm Layer: Top Layer 2. 围绕该焊盘绘制Keep-Out区域: Radius: 1.5mm Line Width: 0.2mm ``` #### 三、注意事项 1. 表面处理需PCB工艺匹配(如沉金、喷锡) 2. 禁止在马克区域覆盖阻焊油墨 3. 双面板需在上下层对称设置马克 4. 需保留$1.0\text{mm}$以上的无铜区域[^2]
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