paste 和 solder 层的区别

　看了很多，觉得这个对我帮助对大。

1. soldermask 是阻焊层,物理效果就是板上的绿油层,因是负片,你用SOLDER MASK 画过 的地方就意味着不被绿油覆盖. 2. PASTEMASK 是助焊层,物理效果就是需要开钢网刷锡膏的地方留个窗口用的. 3."如果只想在板子上出现白色铜钵， 该放什么层？？？"-----------------在有铜皮的地方,放 soldermask 即可. 4."焊盘周围的紫色是Solder层，加工出来的PCB焊盘尺寸是只有TopLayer层的， 还是Solder层的尺寸??"------------------加工出来的PCB焊盘尺寸是Solder层的尺寸. 以下是引用jianyin在2006-11-10 13:23:08的发言：       PASTEMASK 层,钢网刷锡膏用的.可以不用此层，焊盘本身就可以用，个人认为而已！！ 首先表明,不太同意你的这个看法. 生产工艺上,如果在产品的流程才用先点胶机点上胶水,再贴片机贴片,再回流焊烘干胶水固定元件,再波峰焊.这种生产工艺适合单面板,并底层有贴片元件的流程. 这个对PASTEMASK 无任何要求,因不须要开钢网上锡膏. 而 对双面板或多层板,分立元件和贴片元件一般都在顶层放置,上面的生产流程不能满足. 这就要求才用先开钢网刷锡膏,再贴片,再回流焊,让顶层焊锡融解固化,再波峰焊将底层的焊盘上锡. 而开钢网需要 PASTEMASK 这层,如果才用所说的焊盘替代,则会将分立件和SMD等所有焊盘带进,而分立元件并不需要做钢网开口的.给开钢网带来不必要的多花时间排除一些不需要开口 的工作.    再则,一般钢网开口要小于或等于焊盘尺寸.