[PCB]详解PCB的PASTE层和SOLDER层

在设计PCB之前，首先要知道PCB设计中的层叠关系，除了多层PCB有自己的内层（internal plane）以外，其他PCB设计层叠都有顶丝印层top overlay、底丝印层botto overlay、顶走线层top layer、底走线层bottom layer、顶阻焊层top solder、底阻焊层bottom solder、顶助焊层top paste、底助焊层bottom paste以及其他禁止布线层keep out layer和机械层mechanical等。其中，对于很多新手而言，对于其中的阻焊层solder以及助焊层比较难理解。

  阻焊层其实就是指PCB板子上要盖上绿油的部分；由于它是负片进行输出，所以实际上在PCB生产出来之后有solder 的部分实际效果并没有绿油，而没有放置solder的部分默认会盖上绿油。其实也不一定非得是绿油、可以试黑色、白色、红色等，作用都是为了覆盖住PCB板及走线，防止损坏、短路及老化，因为绿色用的最多，所以一般叫绿油。

  再说一下助焊层 paste，其实就是焊锡层，这层在出gerber之后是用来做钢网用的，也就是贴片时用到的漏锡钢网。因为在将将SMD元件贴PCB板上之前，必须在SMD焊盘上先涂上锡膏，这个时候就必须先用钢网对PCB板进行漏锡，才能保证贴上元器件。但是在PCB元件封装设计时，往往都会在SMD元件焊盘的位置同时放上阻焊层solder及助焊层 paste，是不是就可以用阻焊层solder来进行开钢网呢，也不是的，因为一般的设计，阻焊层一般放置的要比助焊层大一点点，放置焊锡与绿油干涉，所以，该用到助焊层的地方还得用助焊层，不能相互替代。

  最后再说一下，关于PCB过孔是否盖绿油的问题，PCB过孔盖绿油好处有自己的好处，可以对PCB进行更好的绝缘处理，但是带来的坏处就是不便于后期维修及测试，如果在PCB板上单独放置了测试点，PCB板是可以做盖油处理的。还有一种说法是过孔盖油了不便于别人抄袭。

效果区别：

    PCB过孔在PCB中并不是按照solder进行绿油覆盖设置，双击过孔打开过孔属性界面，在右下角的solder mask expansios中  勾选force comple tenting on top与force comple tenting on bottom就可以实现在PCB生产的时候，PCB过孔盖油。另外也可以再PCB加工的时候在工艺要求中告诉板厂过孔需要盖油也是可以的。

具体设置：

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作者：forgot
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