Paste与Solder层的意思
Paste层:表面意思是指焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。
Solder层:表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂
我的总结:
Solder层:其实Solder为阻焊层其实是阻止在这个区域内盖绿油(也有红油黑油什么的),如果想画一个区域,让此区域露出铜,则可在区域上画Top或Bottom层,然后以相同的尺寸再加一层Solder层。
如果想把Top Layer层一条线露出,可在此线相同路径再加盖一层Solder就可以了。
如果想把Top Layer层一区域全露出铜,则在此块区域内盖一个大的Fill,并设置Fill到Solder层。
记住一点,那就是板子默认下是要盖油的,在PCB厂商那是以负片效应呈现的。