高云半导体亮相2021深圳国际电子展

2021年9月27日-29日高云半导体携手10+代理方案商亮相深圳国际电子展（ELEXCON），在深圳国际会展中心3号展馆3K24展台展示3大量产家族、10余个子系列的FPGA解决方案。

现在让我们直击现场情况吧!

展会现场交流气氛热烈

基于高云晨熙GW2A-55工业以太网、FOC解决方案展示

高云车规FPGA及车载方案demo演示

基于高云小蜜蜂、晨熙FPGA的视频接口、视频融合系列解决方案展示

基于高云FPGA的工业相机

高云超小封装FPGA芯片：最小支持1.8mm X 1.8mm

高云大封装FPGA芯片：最多支持55K逻辑资源、676管脚

高云Gobridge系列:自带USB2.0 PHY,支持USB转JTAG/SPI/I2C、支持USB转UART

目前展会正热烈举行中

高云恭候您的光临