晶圆制造过程涉及英文名称

OPC：optical proximity correction 光学临近矫正，和PSM 配合使用的
就是对tapeout的pattern做一些光学矫正，让更加DFM 话，成品率更高，
在在.18um以下是必须的（ layout上的一个矩形segment， 经过mask曝光后刻蚀在wafer上的形状不一定能保持这个矩形， 也许四个角都变得圆滑了， 甚至有缩小的趋势， 这就需要OPC技术来给它修回去。）

SR_DPO 就是smaller type dummy poly， 和DPO（标准dummy poly）配合使用， 要做些opc处理，  都是工艺上的事情， 也不用多管

PSM： Phase Shift Mask，相移光罩，与OPC相似，也是应用在Mask上的技术， 目的为了让曝光后的图形接近layout mask。

参考：40nm design rule中的问题 - 后端讨论区 - EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) -