天线阻抗控制是做共面参考还是平面参考？

背景知识

在PCB Layout中，天线的走线都是需要做阻抗控制的，大部分是50Ω的单端阻抗控制，也有电视天线的阻抗控制是75Ω。另外，天线由于是功率线，线宽一般是需要加粗处理的，控制在20mil左右是最好的范围了，既能保证功率，又能有足够的空间走线。

对于天线阻抗控制的参考模型一般有共面参考模型和平面参考模型。共面参考模型其实就是参考平面和天线在同一层，参考平面可以是VCC或者GND，当然首要选择GND作为参考平面。对于平面参考模型，其实就是参考天线的相邻层或者隔层的GND平面或者VCC平面，当然首选的肯定也是GND平面了，不过VCC平面也是可以的。

基本的知识有了之后，我们再回到问题：天线阻抗控制是做共面参考还是平面参考？

对于这个问题的答案其实是两种模型都是可以的，但是平面参考模型优于共面参考，我们在layout时应该首选平面参考模型。但是有些情况下，我们是无法选择平面参考模型的，比如两层板，或者一部分4层板都无法做平面参考模型。下面我们就分别讨论下无法做平面参考的情况。

1、两层板的情况

两层板我们想都不用想了，天线阻抗控制基本不可能做平面参考的情况。为什么呢？

首先PCB板厚一般来说是1.0、1.2、1.6mm这几种常见的情况。我们就以板厚1.0mm为例，选用平面参考模型，然后用si9000软件计算一下，天线的线宽要走多宽才能控制在50Ω的阻抗。如下图：

算出来天线的走线宽度要在64.5mil左右，才能达到50Ω的阻抗控制要求。但是很明显，64.5mil这么粗的线可能并没有空间给你走线。也许有些小伙伴会说，64.5mil可以挤出空间走天线的线宽啊。好的，我就认为你有足够的空间去走这么粗的天线线宽。

但是还有一个问题是，这里是两层板，天线参考的平面肯定做不了一个完整的平面的（两层板大家都知道平面被走线分割得厉害），所以两层板基本做不了平面参考，大部分的情况是选择共面参考控制天线的阻抗。

2、四层板的情况

对于四层板来说，这个时候已经具备满足平面参考的条件了。因为四层板有完整的GND/VCC平面了，而且天线到参考层的距离也可以控制了，从而使得天线的走线线宽在20mil左右这个合适的范围内。

比如一个常见的4层叠层结构如下：

假设天线走TOP层，那么做隔层参考的话，这个时候计算出来的线宽其实也是很大的，因为4层板的第三层距离TOP层的间接实在是有点大，算出来的线宽肯定也是和上面的两层板的情况一样，起码在60mil以上（最重要的就是顶层到参考层的间距，间距太大的话，算出来的线宽就会很粗），这很明显不太好走线。

所以这种情况我们可以把TOP层和相邻层的间接拉大到10mil左右，天线直接参考相邻层，这时算出来的天线线宽基本都可以控制在20mil左右了，这个线宽是非常符和天线的线宽了，而且走线也很好走。

有一个很大的问题是，天线参考相邻层走线20mil左右可以阻抗可以控制在50Ω，但是我们TOP层其他单端的高速信号线（最典型的比如DDR走线）也需要控制在50Ω啊，这些高速信号线也是参考相邻层的，那么走线肯定也只能走20mil左右才能控制在50Ω的阻抗了。那我就问你，那么多的高速信号线都走20mil线宽，你能把线都拉出来吗？

所以，对于当天线参考相邻层时，你只能控制天线的阻抗，而其他高速信号线的阻抗是无法控制了。但是如果你的板子高速信号线非常多，而且很重要，那么只能优先控制这些高速信号线了。所以，天线就不能选择参考平面层了，只能选择参考共面的情况。

而对于4层板选择共面参考时，我们就需要把天线相邻层的平面进行挖空处理，挖空的宽度是走线宽度的2倍。而第三层则不用挖空，但是尽量要保证是一片完整的平面，而且天线最好是不要跨分割了。

3、共面阻抗控制注意事项

上面两种情况，天线的阻抗控制基本就是只能选择做共面阻抗控制了。那么我们做共面阻抗控制的时候，共面的地基本是要比较靠近天线的，这样才能做到共面阻抗控制，具体的数值可以使用si9000算出来。但是如果我们选择隔层参考做天线阻抗控制时，那么和天线同层的GND一定要距离天线的线宽1倍以上的距离（比如天线走线20mil，那么GND最好距离天线20mil以上的间距），这样共面的地才不会影响到天线的信号。