对于高速信号完整性，一块聊聊啊（3）

高速信号和低速信号的区分

在高速PCB电路设计过程中，经常会遇到信号完整性问题，导致信号传输质量不佳甚至出错。那么如何区分高速信号和普通信号呢？很多人觉得信号频率高的就是高速信号，实则不然。我们知道任何信号都可以由正弦信号的N次谐波来表示，而信号的最高频率或者信号带宽才是衡量信号是否是高速信号的标准。

信号最高频率由信号的上升时间决定，计算公式：F=0.5/Tr（Tr=10%-90%上升时间）

信号的上升时间一般在芯片手册中会给出，上面的公式是针对上升时间10%-90%来说的。在最高频率确定后，走线长度也是衡量高速和低速信号的标准。公式如下：波长=C/F。C为传输速度，近似等于光速，F为最高频率，由上面公式求得。

区分高速和低速信号步骤如下：

1、获得信号最高频率和走线长度L；

2、利用最高频率计算波长；

3、当走线长度L大于六分之一的波长，则信号为高速信号，反之则为低速信号；

举例说明：

周期频率100MHz,上升时间2ns。由上述公式计算最高频率F=250MHz，波长47in；

周期频率10MHz，上升时间0.5ns。由上述公式计算最高频率F=1000MHz,波长12in；对比可知10信号最高频率要高于100MHz,走线长度都在6in时10MHz需要视为高速信号。

高速pcb和一般pcb区别是什么

高速pcb和一般pcb在设计制造中采用的是不同的技术和方法，设计目的是不一样的。

从信号频率和传输速度来讲，高速PCB要比一般PCB要高。也就是说高速pcb在设计的时候需要考虑信号完整性和抗干扰能力，保证信号传输和接收准确。

从线宽和间距的要求来讲，高速信号的传输需要更小的线宽和间距，来减少信号的传播延迟和交叉干扰，因此高速PCB要比一般PCB更为严格。为了减少信号的噪声和失真，信号和地线的距离也是需要注意的。

从PCB材料的选取上来讲，高速PCB需要使用高频有机材料、PTFE和复合材料等高性能的PCB材料，这些PCB材料具有较低的介电常数和介电损耗，能够减少信号的传播延迟和噪声。为了可以让pcb在高温和湿度环境下保持稳定性能，需要注意材料的热膨胀系数和温度稳定性。

PCB布局和连线的优化对于高速PCB设计是至关重要的，需要考虑的因素较多：信号的传输路径、信号的走线方式、电源和地线的布局等，确保信号的准确传输和接收。

高速信号总类

SI信号完整性设计，主要针对的高速信号有下面一些：

A、USB, USB Hubs：

1.5/12/480/5G/10 Gbps; USB 3.2 Gen 2X2: 20Gbps;

B、HDMI:

HDMI 1.3 带宽 10.2Gbit/s，最大支持 2560X1600 75HZ ；1.3以前：时钟25~165

HDMI 1.4 支持4K 3840x2160 30HZ;

HDMI 2.0 带宽 18Gbit/s, 最大支持 3840x2160 60HZ;

HDMI 2.1 带宽 48Gbit/s 支持8K; 7680x4320HZ;

C、DisplayPort

DP 1.0: 10.8 Gbps (所有总线合成)

DP 1.2: 21.6 Gbps 支持4K;

DP 1.3: 32.4 Gbps 支持8K;

DP 1.4: 32.4 Gbps 支持8K 60HZ;同时 音频提升至32声道1536khz;

DP 2.0: 80 Gbps 支持16K(15360X8640) 60HZ;同时 音频提升至32声道1536khz;

D、PCIe

E、SATA

个人理解就是SI做的叠层设计、传输线建模、过孔设计、链路拓扑仿真等都是对对上述高速信号相关的PCB叠层板、传输线和过孔、以及加上元器件后，高速信号流过的拓扑进行仿真，并不是所有PCB板子上的所有走线、元器件都进行信号完整性分析。