对于高速信号完整性，一块聊聊啊（5）

什么是PCB层压结构？

pcb层压结构是指多层pcb板的层次与组成方式。多层pcb板是由多个基材层和内层电路层构成的，通过层与层之间的粘结压合形成整体。每一层基材上都覆盖着铜箔，并通过内层电路将各层连接起来，从而实现电路的基本功能。pcb层压有两层、四层、六层、甚至更多层次，具体层数取决于电路板设计的复杂程度和应用需求。

相比于单层或双层pcb板，这种多层结构具有以下优势。一是节省空间，多层pcb板可以在有限的空间内实现更多的电路连接，从而节省了电路板的面积。这对于小型电子设备的设计来说非常重要，它能够使设备更加紧凑和轻便。二是有效减少干扰，多层pcb板可以通过在不同层之间布置电源层、地层和信号层来隔离不同信号之间的干扰。这样可以降低电磁辐射和串扰，提高电路的稳定性和抗干扰能力。此外，这种电路板还能够提高信号传输速率，这对于高速数字信号和高频信号的传输非常重要。

对于一般的入门级的攻城狮而言，通常只了解和关注他在画板时所用到的电气层，如，Top,Bottom,POWER,GND,SIG，其并没有太关注层压结构。对于一个双面板而言，通常是没有完整的参考平面，因此也做不了阻抗，故并没有过多关注双面板的层压结构，通常对于4层以上的PCB我们会有阻抗的要求，我要去关注层压结构，如果一味的画好板子，丢给工厂的CAM工程师去调阻抗，当你的设计偏离太多的时候，CAM工程师恐怕心里会说“MMP”了。如果要自己预先设计好阻抗，这个就得知道PCB的层压结构了，如下图，对应的是一个4层板的完整的叠层结构。

层压结构的选择

我们通常在设计PCB之前，我们首先要确定几个参数

1）、板厚（注意不是层厚）

对于面积比较小的PCB，板子的厚度并不是那么严格，但是对于面积比较大的PCB板而言，如果板子太薄，在过炉和过波峰焊时，容易使板子变形，中间凹下去。因此我们在选择板子厚度时，理应考虑这个问题；

在决定了做多厚的板子之后，我们就得去选PP片和芯板的型号，因为不同型号的PP片和芯板压出来的厚度不一样的，常用的PP片厚度如下

1080 厚度 0.075MM､

3313 厚度 0.09MM､

2116 厚度 0.115MM､

2116H 厚度 0.12MM､

7628 厚度 0.175MM､

7628H 厚度 0.18MM

因厂家而异，故我们需要找板厂要叠层的参数。

2）、电气层顺序选择

这里说的电气层就是指我们通常说的，TOP.BOTTOM,POWER,GND这些；对于很多攻城狮而言，有些人没有思考过这个问题，直接把板厂的现在的层压结构拿来用。在我们做设计时候，要根据结构工程师给的空间结构，考虑关键器件应该放在那一层。例如如果我们选择将CPU和DDR关键信号在顶层，DDR的参考平面最好是GND层，那我们的层的顺序应该是TOP,GND,POWER,BOTTOM.反之，如果我们将CPU和DDR关键信号在底层，层的顺序应该是TOP,POWER，GND,BOTTOM.总之这个顺序是要LAYOUT工程师决定，而不是由板厂决定。

叠层设计层的定义设计原则

1）主芯片相临层为地平面，提供器件面布线参考平面；

2）所有信号层尽可能与地平面相邻；

3）尽量避免两信号层直接相邻；

4）主电源尽可能与其对应地相邻；

5）原则上应该采用对称结构设计。对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）的对称。

PCB的层定义推荐方案：具体的PCB层设置时，要对以上原则进行灵活掌握，根据实际的需求，确定层的排布，切忌生搬硬套。以下给出常见的层排布推荐方案，供参考。在层设置时，若有相邻布线层，可通过增大相邻布线层的间距，来降低层间串扰。对于跨分割的情况，确保关键信号必须有相对完整的参考地平面或提供必要的桥接措施。

阻抗计算及实例，请看下一篇：

对于高速信号完整性，一块聊聊啊（6）-CSDN博客