前言
allegro17.2中做过孔,焊盘等的软件改头换面,从原先的pad designer变成了padstack editor,界面全然不同。当我在网上搜padstack editor的使用方法时,得,资料又少又互相抄。于是我只能拿着老版本的资料,来依葫芦画瓢去推敲如何制作一个两层板所需要的过孔。
过孔数据小贴士:
这里抄一下我自己原先写的文章四层PCB核心板制作5——网络设置与DRC规则设置
现在国内的PCB制版厂都支持6mil以上的过孔内径。过孔内径的大小与总成本极度挂钩,一般业界认为0.2mm以下是一档价位,0.2mm~0.3mm是一档价位,0.3mm以上是一档价位。本设计考虑到成本与布局走线问题,折中选择了8mil的过孔内径。过孔外径的选择建议使用以下公式:
过孔内径(mil)*2-2mil <过孔外径(mil)<过孔内径(mil)*2+2mil 。
如果将内径设定为8mil,那么外径选择14mil~18mil是最为合适的,这样能保证过孔盖油的效果,本设计使用16mil。
另外记录一下几组常见的孔径组合:
1. 0.1mm 0.25mm;即4/10mil。这个少见,激光钻孔,基本只有盲埋孔才需要。
2. 0.2mm 0.4mm;即8/16mil。比较常见。
3. 0.25mm 0.5mm;即10/20mil。这个是板厂最爱,这样的过孔是一定不加价格的。
4. 0.3mm 0.6mm;即12/24mil。萌新最爱孔径。
padstack editor制作通用过孔
首先软件是这个:
打开软件界面如下图所示:
可以看到菜单栏有整整一排,和pad designer形成鲜明对比。接下来按照菜单栏来记录制作的步骤,保证快速上手。
Start
我们这次计划做一个10/20的圆形过孔。
start栏目选择如下图所示:
选择thru pin,做一个通用过孔;选择circle,即圆形过孔。
Drill
dirll里面记录的是钻孔数据。就是说你给板子打孔,这个打出来的孔是个什么样子。
显然,对于通用过孔来说,钻孔数据其实就是内径数据。
因此这里hole type选择圆形,而finished diameter即为过孔的内径,10mil。
可以看到左边的栏目出现的钻孔的样子,即一个圆柱。
Drill Symbol
drill symbol记录的是过孔的标号。是种外观文本上的设计。
type of drill figure:等于是给钻孔加了个外框,选圆形。
characters:标号,完全可以不写,这里为了方便表明内径写个10。
drill figure diameter:写成内径一样,这样数字大小较为美观。
Design Layers
这个就比较重要了。这里的数据主要用来设置外径和分层。
如下图所示,可以看到有四个层(layer name那一栏),其中我们需要修改前三层。
BEGIN LAYER:起始层,其实就是板子的顶层,圆形,直径为外径,20mil。
DEFAULT INTERNAL:中间层,就是板子的板材层/绝缘层,圆形,直径为外径,20mil。
END LAYER:结束层,就是板子的底层,圆形,直径为外径,20mil。
也就是说这三栏的数据一模一样。
填完可以看到左侧的示意图出现了较为完整的构造,可以看出以前的圆柱体分别在不同的层增加了金属焊盘。变成了汉堡模样。
Mask Layers
mask layers主要用来设置阻焊的直径。
一般的过孔的阻焊直径比外径大4-6mil。我们这次做的外径是20mil,那么就设置阻焊直径为24mil。
设置如下图所示:
SOLDERMASK_TOP:顶层阻焊,圆形,直径24mil。
SOLDERMASK_BOTTOM:底层阻焊,圆形,直径24mil。
至于下面的pastemask是用来钢网过孔插件的,一般是不需要开钢网的,因此不需要设置。
保存
点击file ->save,按下图所示,命名保存就大功告成了。