焊盘设计2之通孔焊盘设计

焊盘设计2之通孔焊盘设计

这算是一个软件使用的教程文章，使用一个实例讲解。按照下面那一栏流程详细讲解，让你知道每一个步骤是做什么的，哪些必须做，哪些只是了解足以。本教程十分适合新手了解该软件的使用。

• 通孔焊盘其实跟表贴焊盘区别不大，主要是多了一些信息
• a)钻孔
• b)钻孔符号
• c)钻孔精度
• d背钻设置

• 1.Start 开始

双击 图标进入焊盘设计。首先在首页选择相对应的通孔设计属性，如下所示

• Select padstack usage ----> Thru PIN
• Select pad geometry ----> Circle
  注：有些设计需要在一脚放置正方形焊盘，就选择Square。除了槽型孔，其他的孔都是圆形钻孔，钻孔形状不必与焊盘一致。

2. Drill 钻孔

这里是设置钻孔属性，最主要的就是下图中显示的几个参数。其他的都不用理会。提醒一下钻孔精度，就按照指导书设计，指导书如果没有精度，可以不写，但是待后面板厂EQ确认，按照常规的精度控制即可。压接孔默认使用-+ 2mil设计。
根据手册得知精度是：孔径1.3mm，+0.1mm。

其他：

• Drill tool size ：钻孔尺寸 — 这个板厂会根据你的钻孔选择钻头的，不用填
• Non-standard drill ：非标准钻孔 — 这个不用管，
• Drill rows and columns ：钻孔行列数 — 这个设置可以一次钻多行列钻孔，也不用管
  解释一下：
  成品孔径就是手册中的孔径。图中说的成品孔径也是这个意思，但是板厂实际生产的时候，会使用大一点的钻孔。比如：一个1.3mm孔，钻孔可能是1.4mm,电镀之后孔径变小成了1.3mm。了解一下，实在不清楚就算了，不重要。

3.Secondary Drill ：第二钻孔

这里就是设计背钻和沉孔参数。这个根据需要设计，对于通孔器件可以不用设计任何参数。背钻钻孔根据信号需求，再PCB中设计添加，所以都不用管。
沉孔设计也可以后面在PCB中标注，一般只在固定孔，安装孔才会有这些设置。有时候沉孔是根据实际使用的时候才会添加，并不是所有的过孔都需要，因此不用添加。建议都不打勾，后面自己给板厂制版说明的时候写清楚那些要背钻或者做沉孔。

4.Drill Symbol 钻孔符号

这个钻孔符这个位置也可以不用填写，再后续的PCB设计中在钻孔表中添加。钻孔图形类型和钻孔图形尺寸，可以稍微自由的填写，这个不影响封装的焊接和使用。
这里建议把钻孔图形尺寸与钻孔大小一致，这可以使得后续PCB设计的出DXF图形的时候，以钻孔内径表示。

5. Drill Offset

这里就只是设置钻孔原点的偏移量，不用设置。

6.Design Layers 焊盘设计层

这个位置的参数，与表贴焊盘的设计差不多。也是那些参数。正片设计时，只需要添加 Regular Pad 其余的都不用设计。
这里焊盘大小设计比钻孔大0.6mm，填1.9mm。
注：不同大小的钻孔设置的焊盘大小不铜，具体请钻孔和焊盘补偿设计请下载资源《PCB设计封装设计及命名规范》查看。

• 一定要填写Default Internal 参数。会根据层叠自动添加内层的焊盘。

7. Mask Layers

这里就只要设计阻焊开窗即可。如果是焊接螺母就需要开钢网。确认器件设计需要过通孔回流焊，也需要添加钢网层。设计方法跟表贴焊盘一样的。一般阻焊开窗至少比焊盘大2mil，我这里填写的是比常规焊盘大0.15mm，为2.05mm

8.Options 设置

对于通孔设计，都建议把下面那个去除非连接的焊盘勾上，方便设计PCB出光绘时，能够去掉非功能焊盘。安装孔可不添加，以增加其稳定性。

9.Summary 参数

查看钻孔的参数，没有问题就可以保存了。其他槽型孔和机械孔设计方式都一样的，就不赘述了。

值得说一点：在17.2以后，只有曹型孔和机械孔才有non-plated(非金属化)孔的选项。如果是要制作非金属化孔，请在下面红框中的几个模型中建立焊盘。

总结

• 常规的通孔焊盘和表贴焊盘其实都挺简单的。难点其实是如果表贴封装只有实际引脚大小，没有封装设计指导，那么焊盘要做多大？或者是通孔不同孔径的焊盘做多宽？这个才是需要关注的，建议各位都先网上看看封装设计规范，一般都有会有说明。
• 如果是要满足负片生产的话，还需要做flash，异形焊盘还要额外建立一个shape symbol。后面有空都会说明的，算是预告吧，哈哈哈哈。
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